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STU27N3LH5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 27A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU27N3LH5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU27N3LH5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU27N3LH5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔I-PAK封装,专为在紧凑空间内实现高效率、高电流处理能力而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻(RDS(on))的平衡,通过改进的沟槽栅极工艺,显著降低了传导损耗和开关损耗,为电源转换和电机控制应用提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET的突出特性在于其优异的导通性能与快速开关能力。在10V栅极驱动电压下,其最大导通电阻低至20毫欧(测试条件:13.5A),这直接转化为更低的功率耗散和更高的系统整体效率。同时,极低的栅极电荷(Qg)最大值仅为4.6nC @ 5V,意味着驱动电路所需的能量更少,能够实现更高的开关频率,从而允许使用更小体积的磁性元件和电容。其栅源电压(VGS)阈值典型值较低,确保了在逻辑电平驱动下的良好导通性,而高达±22V的VGS最大额定值提供了较强的抗栅极噪声能力。

在电气参数方面,STU27N3LH5额定漏源电压(VDSS)为30V,在壳温(TC)条件下连续漏极电流(ID)可达27A,最大功率耗散为30W。其宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)确保了器件在苛刻环境下的可靠运行。较低的输入电容(Ciss)有助于减少开关过程中的米勒效应,进一步提升动态性能。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的项目,通过授权的ST一级代理进行采购是保障元器件质量和供货稳定性的重要途径。

凭借这些特性,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场景。其主要应用领域包括DC-DC转换器中的同步整流和负载开关、低压电机驱动控制(如无人机电调、小型机器人)、电池保护电路以及各类低压大电流的电源管理模块。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能参数,使其在现有系统的维护或特定批量化设计中仍具参考价值。

  • 型号:STU27N3LH5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 27A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):27A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):20 毫欧 @ 13.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):4.6 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±22V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):475 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STU27N3LH5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET V产品系列。该器件采用I-PAK通孔封装,核心优势在于极低的导通电阻与栅极电荷,在10V VGS下RDS(on)最大值为20mΩ,在5V VGS下Qg最大值仅为4.6nC,这共同确保了出色的传导效率和快速的开关性能。

其电气规格坚实可靠,额定电压30V,在壳温条件下可持续承受27A电流,最大功耗30W。宽广的工作结温范围(-55°C ~ 175°C)使其能适应严苛环境。这些参数使其成为低压、大电流开关应用的理想选择,例如高效率DC-DC转换、电机驱动及电源路径管理。

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