ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STU3N65M6的图片

STU3N65M6

ST图标
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 3.5A IPAK
原厂封装:器件封装:I-PAK
优势价格,STU3N65M6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STU3N65M6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU3N65M6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单晶元上实现了卓越的开关性能与导通电阻(RDS(on))的平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术,显著降低了栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),这直接转化为更低的开关损耗和更高的整体能效,特别适用于高频开关应用。

该MOSFET具备650V的高漏源击穿电压(VDSS,提供了充足的电压裕量,增强了系统在浪涌和瞬态过压情况下的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值为3.5A,而导通电阻在10V驱动电压、1.75A测试条件下最大仅为1.5Ω,体现了MDmesh M6技术在高电压下依然保持低导通损耗的优势。其栅极阈值电压(VGS(th))典型值较低,且最大栅极电荷(Qg)在10V时仅为6nC,这有助于简化驱动电路设计,并实现快速、干净的开关转换,减少开关过程中的振荡。

在接口与关键参数方面,器件采用标准的通孔I-PAK封装,便于在功率板上进行可靠的焊接和散热管理。其最大栅源电压(VGS)耐受范围为±25V,为栅极驱动提供了安全操作区。输入电容(Ciss)在100V条件下最大为150pF,结合低Qg特性,降低了对驱动电流的需求。器件在壳温条件下的最大功率耗散为45W,结温工作范围宽达-55°C至150°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。用户可通过官方ST代理获取完整的技术资料、样品及供应链支持。

凭借高耐压、低损耗和快速开关的特性,STU3N65M6非常适用于要求高效率和高功率密度的离线式开关电源(SMPS),如PC电源、适配器和LED驱动电源的功率因数校正(PFC)及主开关拓扑。此外,它在电机控制、工业逆变器以及各种需要高压开关的辅助电源电路中也能发挥出色性能,是实现紧凑、高效能源转换解决方案的关键元件。

  • 制造商产品型号:STU3N65M6
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 3.5A IPAK
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:MDmesh M6
  • 零件状态:有源
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):3.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):1.5 欧姆 @ 1.75A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):3.75V @ 250A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):6nC @ 10V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):150pF @ 100V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:通孔
  • 器件封装:I-PAK
  • 想获取STU3N65M6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STU3N65M6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的MDmesh M6产品系列。该器件采用通孔I-PAK封装,核心额定参数为650V漏源电压(VDSS)和3.5A连续漏极电流(ID),专为高耐压、高效率的功率转换应用而设计。

其技术亮点在于实现了优异的开关性能与导通特性的平衡。在10V驱动电压下,其最大导通电阻(RDS(on))仅为1.5Ω,同时最大栅极电荷(Qg)低至6nC,这共同确保了较低的导通损耗和开关损耗,有助于提升系统整体能效。宽泛的结温工作范围(-55°C ~ 150°C)和45W的功率耗散能力,进一步保障了其在各种环境下的可靠性与鲁棒性。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商