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STU5N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 3.7A IPAK
原厂封装:封装:IPAK
优势价格,STU5N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU5N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU5N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直结构设计,通过优化的单元布局和创新的工艺技术,在硅片层面实现了低导通电阻(Rds(on))与低栅极电荷(Qg)的出色平衡。这种核心架构旨在显著降低传导损耗和开关损耗,为高效率功率转换应用提供了坚实的物理基础,其通孔IPAK(TO-251)封装也确保了良好的机械强度和散热能力。

得益于MDmesh II Plus技术,该MOSFET展现出卓越的性能特性。其600V的漏源击穿电压(Vdss)提供了宽裕的电压裕量,使其在离线式开关电源(SMPS)等应用中能可靠应对线路浪涌。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为3.7A,而导通电阻在10V驱动电压、1.85A电流下典型值仅为1.4欧姆,这直接转化为更低的导通压降和热量产生。同时,其栅极电荷(Qg)最大值低至4.5nC(@10V),结合165pF(@100V)的输入电容,意味着驱动电路所需的开关能量更小,有助于提升开关频率并简化栅极驱动设计,从而优化系统整体效率。

在电气参数方面,该器件设计稳健,栅源电压(Vgs)最大耐受值为±25V,增强了驱动级的可靠性。其阈值电压(Vgs(th))最大为4V(@250A),提供了良好的噪声抑制能力。最大结温(Tj)高达150°C,配合45W(Tc)的功率耗散能力,使其能在严苛的热环境下稳定工作。对于需要可靠供应链和全面技术支持的客户,通过授权的ST一级代理进行采购是保障产品正宗与供货稳定的重要途径。

综合其高耐压、低损耗及快速开关特性,STU5N60M2非常适用于要求高效率和高可靠性的功率电子领域。典型应用包括消费类电子和工业电源的功率因数校正(PFC)电路、反激式转换器、照明镇流器以及电机驱动辅助电源等。在这些场景中,它能够有效提升系统能效,减小散热器尺寸,并有助于实现更紧凑、更经济的电源解决方案设计。

  • 型号:STU5N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:IPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 3.7A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.4 欧姆 @ 1.85A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):4.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):165 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:IPAK
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
  • 想获取STU5N60M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STU5N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的MDmesh II Plus产品系列。该器件采用TO-251(IPAK)通孔封装,核心额定参数为600V漏源电压(Vdss)与3.7A连续漏极电流(Id),为离线电源应用提供了坚实的电压与电流基础。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至1.4欧姆,有助于最小化传导损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大值4.5nC)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关速度与低开关损耗,从而提升系统整体效率。这些特性使其成为开关电源、PFC电路及照明驱动等高效能转换设计的理想选择。

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