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STV160NF03LAT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 160A 10POWERSO
原厂封装:封装:10-PowerSO
优势价格,STV160NF03LAT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STV160NF03LAT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STV160NF03LAT4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用表面贴装的10-PowerSO封装,专为高电流密度和高效率应用而优化。其核心架构通过精细的单元设计和工艺控制,在硅片层面实现了极低的导通电阻(RDS(on))与优异的开关特性平衡,这使其在有限的封装尺寸内能够处理高达160A的连续漏极电流(TC=25°C时)。

该MOSFET的显著特性在于其卓越的导通损耗控制能力。在10V栅极驱动电压(VGS)和80A漏极电流条件下,其导通电阻典型值低至3毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统整体效率。同时,其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为1V,配合±15V的最大栅源电压,确保了与常见驱动电路的兼容性以及良好的抗干扰能力。尽管器件已处于停产状态,但其设计参数仍代表了特定应用领域的高性能标准,用户可通过授权的ST代理商获取库存或替代方案咨询。

在动态性能方面,STV160NF03LAT4在10V VGS下的栅极总电荷(Qg)最大值为160nC,结合25V VDS下最大5350pF的输入电容(Ciss),定义了其开关速度与驱动需求。这些参数要求驱动电路能够提供足够的峰值电流以实现快速开关,从而降低开关损耗,尤其适用于高频开关应用。其结温(TJ)最高可承受175°C,最大功率耗散为210W(TC),这为热管理设计提供了明确的边界条件,确保器件在严苛环境下的可靠运行。

凭借30V的漏源击穿电压(VDSS)和强大的电流处理能力,该器件主要面向低压、大电流的功率转换与控制系统。其典型应用场景包括服务器和通信设备的高密度DC-DC转换器中的同步整流、电机驱动中的H桥下管开关、以及各类电池保护电路和负载开关。在这些应用中,其低RDS(on)特性对于提升能效、减少发热和缩小散热器尺寸具有关键价值,而其稳健的电气参数则为系统长期稳定性提供了保障。

  • 型号:STV160NF03LAT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-PowerSO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 160A 10POWERSO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):160A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3 毫欧 @ 80A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):160 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±15V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5350 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):210W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:10-PowerSO
  • 封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 想获取STV160NF03LAT4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STV160NF03LAT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用10-PowerSO表面贴装封装。该器件隶属于STripFET产品系列,其核心优势在于极低的导通电阻,在10V VGS、80A条件下典型值仅为3毫欧,结合高达160A的连续漏极电流处理能力,能显著降低传导损耗,提升功率转换效率。

器件设计适用于30V电压等级的应用,具备±15V的宽栅极驱动电压范围和低至1V的栅极阈值电压,确保了与标准驱动电路的兼容性。其动态参数,如最大160nC的栅极电荷,为优化开关速度和驱动设计提供了明确依据。该MOSFET适用于对功率密度和效率要求苛刻的场合,如服务器电源的同步整流和电机驱动控制。

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