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STW10N105K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 1050V 6A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW10N105K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW10N105K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW10N105K5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh K5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了极低的单位面积导通电阻(RDS(on))与高耐压能力的卓越平衡。其核心在于创新的单元结构和栅极设计,有效控制了寄生电容,特别是栅极电荷(Qg)和输出电荷(Qoss),这对于提升高频开关应用中的效率至关重要。通过这种架构,器件在保持高阻断电压的同时,显著降低了导通和开关损耗。

该MOSFET的突出特性体现在其1050V的高漏源击穿电压(Vdss)1.3欧姆的低导通电阻(最大值,条件为3A,10V)。高耐压使其能够从容应对工业电源、电机驱动等场合中常见的电压尖峰和浪涌,提升了系统的可靠性与鲁棒性。低导通电阻直接转化为更低的传导损耗,有助于提升整体能效。此外,其栅极电荷(Qg)最大值仅为21.5nC(@10V),结合适中的输入电容,意味着驱动电路所需的开关能量更小,这不仅简化了栅极驱动设计,还能实现更高频率的开关操作,减少磁性元件的体积和成本。

在电气参数方面,该器件在25°C壳温下的连续漏极电流(Id)额定值为6A,最大功率耗散为130W,工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。其采用标准的TO-247通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,便于安装在散热器上以管理热耗散。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借高电压、低损耗和快速开关的优异组合,STW10N105K5非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和高压DC-DC变换器、UPS(不间断电源)系统、电机驱动和逆变器平台,以及电焊机和太阳能逆变器等新能源设备。在这些场景中,它能够有效提升功率密度,降低系统温升,是实现紧凑、高效功率解决方案的关键组件。

  • 型号:STW10N105K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 1050V 6A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):1050 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):6A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.3 欧姆 @ 3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):21.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):545 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):130W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW10N105K5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh K5产品系列。该器件设计用于高压、高效率的功率开关应用,核心优势在于其1050V的高漏源电压(Vdss)额定值与1.3欧姆的低导通电阻(RDS(on))的出色结合。

其技术参数针对优化开关性能进行了精心设计,最大栅极电荷(Qg)低至21.5nC,有助于降低开关损耗并支持更高频率的操作。器件采用TO-247封装,在25°C壳温下可支持6A的连续电流和130W的功率耗散,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在 demanding 应用环境中的稳健性与可靠性。

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