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STW11NB80

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 11A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW11NB80的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW11NB80的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW11NB80是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的PowerMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高阻断电压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心架构通过精细的单元密度控制和创新的沟槽栅极工艺,有效降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时确保了栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)等动态参数维持在优异水平,这对于提升开关电源等应用的整体效率至关重要。

该MOSFET具备800V的漏源击穿电压(Vdss),提供了坚固的电压裕量,能够有效应对工业环境中常见的电压尖峰和浪涌。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为11A,结合仅800毫欧(典型值,在10V Vgs和5.5A Id条件下)的最大导通电阻,使得器件在导通期间的功率损耗显著降低。其栅极驱动特性同样突出,标准10V驱动电压即可实现完全导通,栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,而总栅极电荷(Qg)最大值控制在70nC,这有助于简化驱动电路设计并减少开关损耗。

在接口与封装方面,STW11NB80采用经典的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和散热能力,其最大结温(Tj)可达150°C,在壳温(Tc)条件下的最大功率耗散为190W。这些参数共同确保了器件在高功率密度应用中的可靠运行。用户可以通过正规的ST授权代理渠道获取该产品的技术支持和供应保障。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在进行新设计选型时需考虑替代方案。

凭借其高电压、低导通电阻和良好的开关特性,这款MOSFET非常适用于要求高效率和高可靠性的离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路和主开关、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及电焊机等功率转换领域。其稳健的性能指标使其成为中高功率AC-DC和DC-AC转换拓扑中开关元件的经典选择之一。

  • 型号:STW11NB80
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 11A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):800 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):70 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2900 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW11NB80是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能PowerMESH系列。该器件采用TO-247-3封装,核心规格包括800V的漏源电压(Vdss)和11A的连续漏极电流(Id),为高压应用提供了坚实的基础。

其技术优势主要体现在优异的导通性能上,在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为800毫欧,同时总栅极电荷(Qg)最大值被控制在70nC。这种低导通损耗与快速开关特性的结合,使其非常适合于提升开关电源等系统的整体能效。此外,器件支持高达150°C的结温工作,确保了在苛刻环境下的运行可靠性。

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