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STW12NK90Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 900V 11A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW12NK90Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW12NK90Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW12NK90Z是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺架构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心设计旨在有效管理高电压下的电场分布,从而在900V的额定漏源电压(Vdss)下,依然能保持稳健的电气性能和可靠性,为高压开关应用提供了一个坚固的半导体基础。

该芯片的一个显著特点是其优异的动态性能与导通特性。在10V的栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接转化为更低的导通损耗和更高的整体能效。最大152nC的栅极电荷(Qg @ 10V)3500pF的输入电容(Ciss @ 25V)参数,表明其在开关过程中所需的驱动能量得到了良好控制,有助于简化驱动电路设计并提升开关速度。同时,其宽泛的栅源电压(Vgs)耐受范围(±30V)增强了系统的鲁棒性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

在接口与关键参数方面,STW12NK90Z采用标准的TO-247-3通孔封装,便于安装和散热。其连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达11A,最大功率耗散为230W(Tc),结合-55°C至150°C的宽结温(TJ)工作范围,使其能够适应苛刻的环境条件。4.5V的最大栅极阈值电压(Vgs(th))确保了与常见逻辑电平或驱动IC的良好兼容性。这些参数共同定义了一个高效、耐用的高压功率开关解决方案。

凭借900V的高耐压和良好的开关特性,STW12NK90Z非常适用于对效率和可靠性要求严苛的高压功率转换领域。其典型应用场景包括工业级开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、UPS(不间断电源)系统、电机驱动与变频器中的高压侧开关,以及照明领域的电子镇流器和LED驱动电源。在这些应用中,它能够有效提升系统功率密度,降低热管理负担,是实现高性能、高可靠性电力电子设计的优选器件。

  • 型号:STW12NK90Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 900V 11A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):900 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):880 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):152 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):230W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW12NK90Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心优势在于其900V的高漏源电压(Vdss)额定值与低至880毫欧(@ 5.5A, 10V)的导通电阻(Rds(on))的出色结合,这使其在高电压应用中能显著降低导通损耗。

其电气参数针对高效开关进行了优化,最大栅极电荷(Qg)为152nC,有助于实现快速的开关切换并减少驱动损耗。器件在壳温条件下支持11A的连续漏极电流和230W的最大功率耗散,工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行与高可靠性。这些特性使其成为工业电源、电机驱动和高端照明系统等高压功率转换设计的理想选择。

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