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STB140N4F6

ST图标
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 40V 80A D2PAK
原厂封装:器件封装:D2PAK
优势价格,STB140N4F6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB140N4F6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB140N4F6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET F6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直沟槽栅极架构,通过精密的单元设计和制造工艺,在单位芯片面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的出色平衡。这种架构的核心优势在于显著降低了传导损耗和开关损耗,为高效率的功率转换应用奠定了坚实的物理基础。

在功能特性上,该MOSFET展现出卓越的性能。其漏源击穿电压(VDSS)为40V,适用于常见的12V、24V及48V中间总线系统。在壳温(TC)为25°C的条件下,连续漏极电流(ID)高达80A,具备强大的电流处理能力。其导通电阻在4.5V的低栅极驱动电压下即可达到最小值,这意味着它能够与主流低压逻辑电平控制器(如3.3V或5V MCU)高效兼容,简化了驱动电路设计,同时有助于降低栅极驱动损耗。其封装为坚固的D2PAK(TO-263)表面贴装型,提供了优异的散热性能和机械可靠性,最大功率耗散可达168W(TC)。

从接口与参数角度看,这款器件专为高电流、高频率开关应用而优化。其低栅极电荷特性确保了快速的开关瞬态响应,这对于提升开关电源的转换频率、减小无源元件(如电感和电容)的体积至关重要。优异的热性能与高电流能力相结合,使其能够在紧凑的空间内处理可观的功率。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的设计项目,通过官方ST授权代理进行采购是确保产品正品与供货稳定的重要途径。

基于上述技术特点,STB140N4F6非常适合于对效率和功率密度有严苛要求的应用场景。它广泛应用于服务器和通信设备的同步整流、DC-DC转换器,特别是降压(Buck)和半桥/全桥拓扑结构。在电机驱动与控制领域,如电动工具、无人机电调、工业变频器中,它可作为高效的功率开关管。此外,在汽车电子的辅助系统,如LED照明驱动、风扇控制等低压大电流场合,其稳健的性能也能提供可靠的解决方案。

  • 制造商产品型号:STB140N4F6
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:MOSFET N-CH 40V 80A D2PAK
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:STripFET F6
  • 零件状态:有源
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):4.5V,10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):-
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):-
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):-
  • Vgs(最大值):-
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):-
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):168W(Tc)
  • 工作温度:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 器件封装:D2PAK
  • 想获取STB140N4F6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STB140N4F6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET F6产品系列。该器件采用先进的沟槽栅技术,在40V的漏源电压(VDSS)规格下,实现了高达80A(TC)的连续漏极电流处理能力,并具备优异的低导通电阻特性。

其设计针对高效率开关应用进行了深度优化,支持低至4.5V的逻辑电平驱动,便于与微控制器直接接口,简化系统设计。采用D2PAK(TO-263)表面贴装封装,提供了168W(TC)的强大功率耗散能力,确保了在高功率密度应用中的热可靠性和长期稳定性。

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