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STW12NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 10A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW12NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW12NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW12NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心在于通过创新的单元布局和加工工艺,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on)),同时保持了优异的开关特性和坚固性,为高压开关应用提供了一个高效可靠的半导体解决方案。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压(Vdss)高达600V,能够从容应对工业级AC-DC变换及电机驱动中常见的电压应力。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)可达10A,配合最大仅410毫欧的导通电阻(在5A,10V条件下测得),确保了在导通期间具有较低的功率损耗,有助于提升系统整体能效。此外,其栅极电荷(Qg)典型值较低,约为30.5nC,这有助于降低开关损耗,简化栅极驱动电路的设计,并允许在更高的开关频率下工作,从而可能减小磁性元件的体积。

在接口与参数方面,STW12NM60N采用标准的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和散热能力,其最大功率耗散为90W(Tc)。器件的栅极驱动电压(Vgs)范围较宽,标准驱动电压为10V,最大可承受±25V的栅源电压,提供了较强的抗干扰能力。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V,具备一定的噪声免疫性。工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于严苛的环境。对于需要可靠供应链支持的批量项目,建议通过官方授权的ST一级代理进行采购咨询,以获取正品保障和技术支持。

凭借其高耐压、低导通电阻和良好的开关性能,STW12NM60N非常适合于需要高效功率转换和控制的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、工业电机驱动与变频器、UPS(不间断电源)以及照明镇流器等。尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多现有设备和备件市场中,它依然是一个经过验证的高性能选择,其设计理念在ST后续的MDmesh系列产品中得到了延续和发展。

  • 型号:STW12NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 10A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):10A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):410 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):30.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):960 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW12NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-247-3封装。作为MDmesh产品系列的一员,其核心优势在于600V的高漏源电压(Vdss)额定值与低至410毫欧的导通电阻(Rds(on))的良好结合,这有助于在高压应用中显著降低导通损耗。

该器件在25°C壳温下可支持10A的连续漏极电流,最大功率耗散达90W。其栅极电荷(Qg)较低,有利于实现高效的开关操作并降低驱动需求。这些特性使其成为开关电源、电机驱动等高效能功率转换系统的关键组件。

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