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STW18N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 13A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW18N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW18N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW18N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺改进,显著降低了单位面积下的导通损耗,同时保持了快速开关特性,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(Vdss),能够可靠地工作在高压离线式电源环境中。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)可达13A,展现出较强的电流处理能力。一个关键的性能指标是其导通电阻(Rds(on)),在Vgs=10V、Id=6.5A的测试条件下,最大值仅为280毫欧,这意味着在导通期间由器件本身产生的功耗极低。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在21.5nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),有助于降低驱动损耗并实现更快的开关速度,从而减少开关过程中的能量损失。

在电气参数方面,STW18N60M2的栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,具备良好的噪声抑制能力。其栅源电压(Vgs)可承受±25V的范围,为驱动电路设计提供了充足的裕量。器件采用经典的TO-247通孔封装,这种封装形式拥有优异的热性能,其最大功率耗散可达110W(Tc),结合-55°C至150°C的宽结温工作范围,确保了其在严苛环境下的长期可靠性。用户可以通过官方授权的ST代理商获取完整的技术支持与供应链服务。

凭借其高耐压、低导通损耗和快速开关的综合性优势,STW18N60M2非常适用于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。它常被用作开关模式电源(SMPS)中的主开关管,特别是在PC电源、服务器电源和工业电源的PFC(功率因数校正)电路及DC-DC转换级中。此外,它在电机驱动、不间断电源(UPS)以及照明镇流器等领域的逆变和开关电路中,也能发挥核心作用,有效提升系统能效和功率密度。

  • 型号:STW18N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 13A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):280 毫欧 @ 6.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):21.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):791 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW18N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II Plus产品系列。该器件采用TO-247封装,核心规格包括600V的漏源电压(Vdss)和13A的连续漏极电流(Id),专为高压、中电流的功率开关应用而设计。

其技术亮点在于实现了优异的导通电阻与开关性能平衡。在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为280毫欧,同时栅极电荷(Qg)被控制在21.5nC,这共同保障了较低的导通损耗与开关损耗,有助于提升整体电源转换效率。器件支持高达110W的功率耗散,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在 demanding 应用环境下的稳健运行。

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