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STW18NK80Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 19A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW18NK80Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW18NK80Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW18NK80Z是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款高压N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺结构,通过优化的单元设计和外延层技术,在单芯片上实现了高耐压与低导通电阻的良好平衡。其核心架构旨在有效管理高电压下的电场分布,从而确保在800V的漏源电压(Vdss)下仍能保持稳定的阻断能力,同时将导通损耗控制在较低水平。

该MOSFET的显著特性在于其优异的动态与静态性能。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达19A,而导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、10A电流条件下典型值仅为380毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。极低的栅极电荷(Qg,最大值250nC @ 10V)和输入电容(Ciss,最大值6100pF @ 25V)是其另一大亮点,这意味着在开关过程中所需的驱动能量更少,能够实现更快的开关速度和更高的工作频率,从而减小磁性元件的体积并优化电磁干扰(EMI)表现。其栅源电压(Vgs)耐受范围达±30V,提供了宽裕且稳健的驱动设计窗口。

器件采用标准的TO-247-3通孔封装,这种封装形式具有优异的热性能,其最大功率耗散能力在壳温条件下可达350W,结合-55°C至150°C的宽结温工作范围,使其能够适应严苛的环境要求并简化散热设计。对于需要可靠高压开关解决方案的设计,通过专业的ST芯片代理获取原厂技术支持与供应链服务至关重要。尽管该产品目前已处于停产状态,但其技术指标和设计理念在特定领域仍具参考价值。

凭借800V的高耐压和19A的电流处理能力,STW18NK80Z非常适用于需要处理高电压、中功率的离线式开关电源(SMPS)拓扑,如功率因数校正(PFC)电路、反激式或半桥/全桥变换器。它也常见于工业电机驱动、不间断电源(UPS)以及高效照明(如HID灯电子镇流器)等应用场景,为工程师提供了一个在性能与成本间取得平衡的经典功率开关选择。

  • 型号:STW18NK80Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 19A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):19A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):380 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 150A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):250 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6100 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):350W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW18NK80Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心规格为800V漏源电压(Vdss)和19A连续漏极电流(Id),为高压功率应用提供了坚实的耐压和电流处理基础。

其技术优势体现在优异的开关性能与低损耗特性上。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为380毫欧,有效降低了通态损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关瞬态,有助于提升系统效率和工作频率。器件支持高达350W的功率耗散,并具备宽泛的工作温度范围,满足工业级应用的可靠性要求。

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