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STW19NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 13A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW19NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW19NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW19NM60N是ST意法半导体基于其成熟的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直扩散工艺,其核心设计旨在优化单元密度与导通电阻之间的平衡,从而在600V的高压等级下实现优异的开关性能与导通损耗控制。其结构内部集成了快速恢复体二极管,这对于硬开关拓扑中的续流和箝位操作至关重要,有助于提升系统整体的可靠性并简化外围电路设计。

该MOSFET的显著特性体现在其卓越的开关效率上。在10V驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值低至285毫欧(在6.5A条件下),这直接转化为更低的传导损耗和更高的能效。同时,栅极电荷(Qg)最大值仅为35nC,较低的栅极电荷意味着驱动电路所需的能量更少,能够实现更快的开关速度并降低开关损耗,尤其适合高频开关应用。其栅源电压(Vgs)耐受范围宽达±25V,提供了良好的抗干扰能力和驱动设计灵活性。

在电气参数方面,该器件额定连续漏极电流(Id)为13A(基于壳温Tc),最大功率耗散能力达110W,确保了其在严苛工况下的稳定输出。其漏源击穿电压(Vdss)为600V,为工业级AC-DC电源、电机驱动等应用提供了充足的电压裕量。输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,有助于改善EMI性能。该器件采用坚固的TO-247通孔封装,具有良好的散热能力,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,满足工业及汽车环境的温度要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过ST一级代理进行采购是可靠的选择。

凭借其高耐压、低损耗和高可靠性的特点,STW19NM60N非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。其主要应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不间断电源(UPS)以及电焊机等功率转换设备。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减少散热需求,并有助于实现更紧凑的电源设计。

  • 型号:STW19NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 13A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):285 毫欧 @ 6.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):35 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW19NM60N是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q101标准的汽车级N沟道功率MOSFET,采用TO-247封装。该器件基于MDmesh II技术,具备600V的漏源电压(Vdss)和13A的连续漏极电流(Id)能力,专为高要求的高压、大电流开关应用而设计。

其核心优势在于优异的导通与开关特性:在10V Vgs下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为285毫欧,同时栅极电荷(Qg)低至35nC。这一组合显著降低了传导损耗和开关损耗,提升了系统整体效率。宽工作结温范围(-55°C至150°C)和110W的功率耗散能力,确保了其在汽车及工业环境中的高可靠性与鲁棒性。

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