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STW20NM65N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 19A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW20NM65N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW20NM65N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW20NM65N是ST意法半导体基于其第二代MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直结构设计,在单晶硅上实现了优化的单元密度与电荷平衡,其核心在于显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)的乘积,即优值系数(FOM)。这一架构使得器件在高压开关应用中能够兼顾低导通损耗与高开关效率,尤其适用于硬开关和软开关拓扑。其技术路径体现了在650V电压等级下对功率密度和能效的持续优化。

该MOSFET具备多项关键电气特性以支持高性能应用。其650V的漏源击穿电压(Vdss)提供了充足的电压裕量,增强了系统在浪涌和开关瞬态过程中的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为19A,而导通电阻在10V栅极驱动电压、9.5A测试电流下典型值仅为190毫欧,这直接转化为更低的传导损耗。同时,其最大栅极电荷(Qg)被控制在70nC(@10V),结合2500pF的输入电容(Ciss),有助于降低栅极驱动电路的功率需求并提升开关速度,从而减少开关损耗。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声免疫能力。

在接口与参数方面,STW20NM65N采用标准的TO-247-3通孔封装,便于安装散热器以实现高效的热管理,其最大功率耗散能力在壳温条件下为160W。器件支持±25V的栅源电压范围,为驱动电路设计提供了灵活性。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境条件。尽管该产品目前已处于停产状态,对于存量设计或特定备件需求,用户仍可通过可靠的ST芯片代理渠道进行咨询和获取。

得益于其高耐压、低导通电阻和快速开关特性,此器件主要面向高效率、高功率密度的开关电源(SMPS)应用,如服务器电源、通信电源、工业电源以及不间断电源(UPS)的功率因数校正(PFC)和DC-DC变换级。它也适用于电机驱动、照明镇流器等需要高压开关控制的场合。其设计平衡了性能与鲁棒性,是构建高效能功率转换系统的关键元件之一。

  • 型号:STW20NM65N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 19A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):19A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 9.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):70 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2500 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):160W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW20NM65N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心电气参数包括650V的漏源电压(Vdss)和19A的连续漏极电流(Id),提供了强大的功率处理能力。

其关键优势在于优异的动态与静态性能平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至190毫欧,有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大值70nC)确保了快速的开关瞬态,有助于提升系统整体效率并降低电磁干扰(EMI)。器件采用TO-247-3封装,支持良好的散热管理,适用于对效率和可靠性要求严苛的电源与电机控制解决方案。

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