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STW30N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 22A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW30N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW30N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW30N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了超结(Super-Junction)特性,通过精心设计的单元几何形状和电荷平衡技术,显著降低了单位面积下的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的乘积,即优值(FOM),从而在开关性能与导通损耗之间取得了卓越的平衡。

该MOSFET的核心优势在于其出色的效率表现。高达650V的漏源击穿电压(VDSS使其能够从容应对工业级应用中的高压应力与开关尖峰。在10V栅极驱动下,其导通电阻典型值低至139毫欧(@11A),这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统整体效率。同时,最大栅极电荷(QG)仅为64nC,结合优化的内部栅极电阻,确保了快速的开通与关断速度,有效降低了开关损耗,尤其适用于高频开关场合。

在电气接口与热管理方面,STW30N65M5表现出高度的可靠性。其栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动为10V,最大可承受±25V的栅源电压,增强了抗干扰能力。器件采用经典的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的安装工艺。在壳温(TC)条件下,其最大连续漏极电流(ID)为22A,最大功耗为140W,结合高达150°C的结温(TJ)额定值,赋予了其强大的过载能力和稳健的热性能,确保在恶劣环境下稳定工作。对于需要批量采购和稳定供货的客户,通过官方授权的ST一级代理渠道是获得正品保障和技术支持的重要途径。

凭借这些特性,STW30N65M5非常适合于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。它是开关模式电源(SMPS)中PFC(功率因数校正)级和DC-DC主开关拓扑的理想选择,例如服务器电源、通信电源和工业电源。此外,在电机驱动与控制、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及焊接设备等对功率密度和能效有严格要求的领域,该器件也能发挥关键作用,帮助设计工程师提升系统性能并简化热设计。

  • 型号:STW30N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 22A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):22A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):139 毫欧 @ 11A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):64 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2880 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):140W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW30N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的MDmesh V产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心规格包括650V的漏源电压(VDSS)和22A的连续漏极电流(ID),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态与静态性能平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))最大值仅为139mΩ,有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(QG(max) 64nC)确保了快速的开关瞬态,有助于提升系统开关频率并降低开关损耗。这些特性共同指向更高的整体能效和功率密度。

该器件设计稳健,最大结温达150°C,功耗140W,适用于对可靠性和热管理有严苛要求的工业环境,是提升开关电源、电机驱动及新能源逆变器等应用中功率级性能的优选解决方案。

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