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T2035H-8G

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 800V 20A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T2035H-8G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T2035H-8G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体晶闸管-TRIAC系列中的一款高性能功率半导体器件,T2035H-8G采用了先进的ALTERNISTOR技术架构。该架构优化了内部硅片结构,旨在实现更低的通态压降和更均匀的电流分布,从而在导通期间显著降低功耗和温升。其核心设计确保了在交流电的两个半周期内都能实现高效、可靠的门极触发与关断控制,为交流负载的相位控制提供了坚实的基础。

该器件在功能上表现出色,其800V的高断态电压提供了宽裕的安全裕度,能够有效抑制线路中的电压尖峰和瞬态过压,增强了系统在恶劣电网环境下的鲁棒性。同时,高达20A的RMS通态电流能力使其能够驱动中大功率的交流负载。其门极触发特性尤为突出,最大触发电压(Vgt)仅为1.3V,最大触发电流(Igt)为35mA,这意味着它可以直接由低功耗的微控制器或逻辑电路驱动,简化了外围驱动设计并降低了系统成本。此外,其非重复浪涌电流(Itsm)在50Hz和60Hz下分别达到200A和210A,展现了出色的抗瞬时过载能力。

在接口与参数方面,T2035H-8G采用标准的D2PAK(TO-263-3)表面贴装封装,这种封装具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化生产。其工作结温范围宽达-40°C至150°C,确保了在严苛工业环境下的稳定运行。作为一款无缓冲器(Snubberless)设计的双向可控硅,它内部集成了优化的动态性能,能够承受较高的电压上升率(dv/dt),在某些应用中可减少或省去外部缓冲电路,进一步节省PCB空间和物料成本。客户可以通过ST授权代理获取完整的技术资料、样品支持与供货保障。

基于其强大的性能组合,T2035H-8G非常适合于需要高可靠性和高效率的交流功率控制领域。典型应用包括工业交流电机调速、固态继电器(SSR)、交流电源开关、照明调光控制器、加热器功率调节以及家用电器中的电机控制等。在这些场景中,它能够实现平滑的相位角控制或过零触发,有效管理功率流向,是实现节能和智能控制的关键元件。

  • 型号:T2035H-8G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 800V 20A D2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:800 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):20 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):200A,210A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):35 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 想获取T2035H-8G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

T2035H-8G是ST意法半导体推出的一款高性能无缓冲器双向可控硅(TRIAC),采用表面贴装D2PAK封装。其核心优势在于高达800V的断态电压和20A的RMS通态电流,为交流功率控制应用提供了高耐压与大电流处理能力。

该器件具备优异的触发特性,最大门极触发电压仅1.3V,触发电流35mA,易于驱动。同时,其高达200A/210A的非重复浪涌电流承受能力和-40°C至150°C的宽工作结温范围,确保了在浪涌冲击和恶劣温度环境下的高可靠性,适用于要求严苛的工业与消费类功率控制场景。

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