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STW35N65DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 32A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW35N65DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW35N65DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh DM2系列中的一员,STW35N65DM2是一款采用先进超结技术的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于优化的垂直DM2结构,该结构通过精心设计的电荷平衡技术,在相同的芯片面积下,显著降低了特定导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)的乘积,即优值系数(FOM)。这种设计在维持高击穿电压的同时,有效降低了开关损耗和导通损耗,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该器件在650V的漏源电压(Vdss)下,能够提供高达32A的连续漏极电流(Tc=25°C),其导通电阻在典型工作条件下表现出色。在Vgs为10V、Id为16A时,其Rds(on)最大值仅为110毫欧,这直接转化为更低的导通压降和功率损耗。更低的栅极电荷(Qg最大值56.3nC @ 10V)是其另一关键特性,这意味着驱动电路所需的能量更少,开关速度可以更快,从而进一步优化高频应用中的整体效率。此外,其栅源电压(Vgs)耐受范围达到±25V,提供了更宽的驱动安全裕度。

在接口与参数方面,STW35N65DM2采用经典的TO-247通孔封装,具有良好的机械强度和散热能力,其最大功率耗散可达250W(Tc)。其输入电容(Ciss)在Vds为100V时最大值为2540pF,结合优化的Qg,共同决定了其快速开关特性。器件具备宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C),确保了在苛刻环境下的可靠运行。用户可以通过官方ST代理获取完整的技术文档、样品及批量采购支持。

基于其高耐压、低损耗和高电流处理能力,这款MOSFET非常适用于对效率和功率密度有严苛要求的应用场景。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及电机驱动和焊接设备中的功率级。它能够帮助设计工程师在提升系统能效和功率密度的同时,保持设计的紧凑性与可靠性。

  • 型号:STW35N65DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 32A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):32A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):110毫欧 @ 16A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):56.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2540 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):250W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 想获取STW35N65DM2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STW35N65DM2是STMicroelectronics推出的MDmesh DM2系列N沟道功率MOSFET,采用TO-247封装。其核心优势在于650V的高漏源击穿电压与32A的高连续电流能力相结合,为高压大功率应用提供了坚实的基础。

该器件的关键技术参数突出其高效率特性:在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为110mΩ,有效降低了导通损耗;同时,其栅极电荷(Qg)最大值低至56.3nC,有助于实现快速开关并显著降低开关损耗。这些特性使其特别适用于追求高功率密度和高效率的电源转换系统。

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