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STW45N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 35A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW45N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW45N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW45N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)推出的MDmesh V系列高压功率MOSFET。该器件采用先进的垂直沟槽栅极架构,其核心在于优化了单元密度与电荷平衡技术,在硅片层面实现了极低的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的出色折衷。这种架构设计有效降低了导通损耗和开关损耗,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压(VDSS)高达650V,确保了在工业级AC-DC电源、光伏逆变器等高压应用中的可靠性与充足的电压裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)可达35A,配合仅78mΩ(典型条件:VGS=10V, ID=19.5A)的最大导通电阻,能够显著降低通态功耗,提升系统整体能效。同时,其栅极电荷(QG)最大值控制在91nC(@10V),这有助于降低驱动电路的损耗,并允许使用更小、更经济的栅极驱动器,简化系统设计。

在接口与热管理方面,STW45N65M5采用经典的TO-247通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的安装工艺,便于在功率板上进行布局和散热处理。其最大结温(TJ)为150°C,在配备适当散热器的情况下,器件可耗散高达210W(Tc)的功率,展现了强大的热承载能力。其栅源电压(VGS)最大额定值为±20V,为驱动设计提供了安全范围,而阈值电压VGS(th)最大值为5V,提供了良好的噪声免疫性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

基于其高性能参数,STW45N65M5非常适用于对效率和可靠性要求严苛的场合。典型应用包括服务器和通信设备的开关模式电源(SMPS)功率因数校正(PFC)级与LLC谐振转换器、不间断电源(UPS)、太阳能微型逆变器以及工业电机驱动和焊接设备中的高频逆变电路。在这些场景中,其低导通损耗和快速开关特性对于提升功率密度、降低系统温升和优化整体成本至关重要。

  • 型号:STW45N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 35A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):35A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):78 毫欧 @ 19.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):91 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3375 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):210W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 想获取STW45N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STW45N65M5是ST意法半导体MDmesh V系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-247封装。该器件设计用于高压、大电流应用,其核心优势在于650V的漏源击穿电压(VDSS)与35A(Tc)的连续漏极电流(ID)能力,为系统提供了坚固的电气基础。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与低栅极电荷的优异平衡。在10V驱动电压下,导通电阻(RDS(on))最大值仅为78mΩ,这直接转化为更低的传导损耗。同时,最大91nC的栅极电荷(QG @10V)有助于降低开关损耗并简化驱动电路设计。结合210W(Tc)的功率耗散能力和150°C的最高工作结温,该器件能够满足高效率、高功率密度电源设计的苛刻要求。

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