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STW69N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 58A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW69N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW69N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW69N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的卓越平衡。其核心在于通过创新的单元结构和加工工艺,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),同时保持了出色的开关特性。这种架构使得器件在高压大电流应用中能够有效降低导通损耗,提升整体能效。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其650V的漏源击穿电压(VDSS为应对工业级电源线路中的电压尖峰和浪涌提供了充足的裕量,确保了系统的可靠性与鲁棒性。在25°C壳温(TC)下,其连续漏极电流(ID)额定值高达58A,支持处理高功率负载。尤为关键的是,在10V栅源驱动电压(VGS)和29A漏极电流条件下,其最大导通电阻仅为45mΩ,这一低RDS(on)特性直接转化为更低的导通功耗和发热量。此外,其栅极电荷(Qg)典型值较低,有助于减少开关损耗并简化栅极驱动电路的设计,提升开关频率潜力。

在接口与参数方面,该器件采用标准的TO-247通孔封装,便于安装和散热管理。其最大栅源电压(VGS)范围为±25V,提供了较宽的驱动安全窗口。阈值电压(VGS(th))最大值为5V,具备良好的噪声抑制能力。器件的最大结温(TJ)为150°C,结合330W(TC)的功率耗散能力,使其能够在严苛的热环境下稳定工作。对于需要可靠元器件供应的设计者,可以通过授权的ST代理商获取正品器件及相关技术支持。

凭借其高耐压、大电流和低损耗的特性,STW69N65M5非常适用于对效率和可靠性要求极高的功率转换领域。典型应用包括工业开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及电机驱动和焊接设备中的功率级。它是工程师构建高效、紧凑且耐用的高压功率系统的优选功率开关解决方案。

  • 型号:STW69N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 58A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):58A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):45 毫欧 @ 29A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):143 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6420 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):330W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW69N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件设计用于高压、高功率应用,其核心优势在于650V的漏源电压(VDSS)和高达58A(TC)的连续漏极电流处理能力。

该MOSFET的关键性能指标包括极低的导通电阻,在10V VGS和29A ID条件下最大值仅为45mΩ,这有助于显著降低导通损耗。同时,其优化的栅极电荷(Qg)特性有利于实现高效的开关操作,减少开关损耗。器件采用TO-247封装,最大结温为150°C,确保了在 demanding 应用环境下的可靠性和散热性能。

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