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STW70N65DM6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 68A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW70N65DM6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW70N65DM6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW70N65DM6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压、低导通损耗与快速开关特性的卓越平衡,其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on))和栅极电荷(Qg),从而提升了整体能效和功率密度。

该MOSFET具备一系列突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达650V,确保了在工业级AC-DC电源及电机驱动等高压应用中的可靠性与安全裕度。在25°C壳温(Tc)下,其连续漏极电流(Id)额定值可达68A,展现了强大的电流处理能力。尤为关键的是,在10V栅极驱动电压(Vgs)和34A漏极电流条件下,其导通电阻典型值低至40毫欧,这直接降低了导通状态下的功率损耗。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值仅为125nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计,实现更高频率的开关操作。

在接口与参数方面,该器件采用标准的TO-247通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,其最大结温(Tj)范围为-55°C至150°C,在壳温条件下最大功率耗散为450W,为系统热设计提供了坚实基础。其栅源电压(Vgs)最大耐受值为±25V,增强了驱动电路的鲁棒性。阈值电压Vgs(th)最大值为4.75V,属于标准逻辑电平兼容范围,便于与主流控制器对接。用户可通过官方ST代理获取完整的数据手册、应用笔记以及技术支持,以进行精确的电路设计与验证。

凭借其高性能指标,STW70N65DM6非常适用于对效率和可靠性要求苛刻的功率转换领域。典型应用包括服务器和通信设备的开关电源(SMPS)初级侧PFC(功率因数校正)和LLC谐振转换器、工业电机驱动与变频器、不间断电源(UPS)以及新能源领域的太阳能逆变器和电动汽车充电桩等。在这些场景中,它能够有效提升系统能效,减少散热需求,并有助于实现更紧凑、功率密度更高的电源设计方案。

  • 型号:STW70N65DM6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 68A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):68A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):40 毫欧 @ 34A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):125 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):4900 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):450W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW70N65DM6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh DM6产品系列。该器件采用TO-247封装,核心优势在于其650V的高耐压与68A(Tc)的高电流处理能力,结合低至40毫欧(@34A, 10V)的导通电阻,能够显著降低导通损耗,提升系统整体效率。

此外,其栅极电荷(Qg)最大值仅为125nC,有助于实现快速的开关切换,减少开关损耗,适用于高频开关电源设计。宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 150°C)和450W(Tc)的功率耗散能力,确保了其在严苛环境下的稳定性和可靠性。这些特性使其成为工业电源、电机驱动和新能源逆变器等高压、大功率应用的理想选择。

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