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STY139N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 130A MAX247
原厂封装:封装:MAX247
优势价格,STY139N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STY139N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STY139N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款高性能N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单晶圆上集成了超结(Super-Junction)技术,实现了极低的单位面积导通电阻与优异的开关性能平衡。其内部架构通过精细的单元布局和优化的栅极设计,有效控制了寄生电容,为高效率、高频率的功率转换应用奠定了坚实的物理基础。

该MOSFET的核心优势在于其卓越的电气性能组合。高达650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业及汽车环境中常见的电压应力和开关尖峰,确保了系统的可靠性与鲁棒性。在导通特性方面,在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))典型值仅为17毫欧(@65A),这一低阻抗特性直接转化为更低的导通损耗,显著提升了系统整体效率,尤其是在大电流工作条件下。同时,其优化的栅极电荷(Qg)与输入电容(Ciss)参数,共同促成了快速的开关瞬态,有助于降低开关损耗并允许更高的工作频率。

在接口与热管理方面,该器件采用通孔安装的MAX247封装,提供了优异的功率处理能力和散热路径。在壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达130A,最大功率耗散可达625W,结合高达150°C的结温(Tj)工作范围,赋予了设计者充分的功率裕量和热设计灵活性。稳定的栅极阈值电压(Vgs(th))和宽泛的栅源电压(Vgs)工作范围(±25V),简化了驱动电路设计并增强了抗干扰能力。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高耐压、低损耗和强健的封装特性,STY139N65M5非常适合于要求严苛的功率电子应用场景。它是开关模式电源(SMPS)中功率因数校正(PFC)和DC-DC变换级、工业电机驱动与变频器、不间断电源(UPS)以及电动汽车车载充电机(OBC)和直流快充桩等能源转换系统的理想选择。在这些应用中,它能够有效提升功率密度和能效,同时确保系统在高温、高功率环境下的长期稳定运行。

  • 型号:STY139N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:MAX247
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 130A MAX247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):130A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):17 毫欧 @ 65A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):363 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):15600 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):625W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:MAX247
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 想获取STY139N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STY139N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件设计用于高效能、高可靠性的功率开关应用。

其核心电气参数定义了卓越的性能表现:650V的漏源电压(Vdss)提供了强大的耐压能力,而130A(Tc)的连续漏极电流低至17毫欧(@65A, 10V)的导通电阻相结合,确保了在大电流工况下的极低导通损耗。此外,优化的栅极电荷(Qg)和坚固的MAX247通孔封装,支持高开关频率下的高效运行与出色的热管理,适用于高功率密度设计。

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