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STY30NK90Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 900V 26A MAX247
原厂封装:封装:MAX247
优势价格,STY30NK90Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STY30NK90Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STY30NK90Z是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款高压N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔MAX247封装,专为在高电压、大电流的严苛环境下实现高效、可靠的功率开关而设计。其核心架构通过优化的单元设计和工艺技术,在900V的高漏源电压(Vdss)额定值下,实现了导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡,这对于降低高频开关应用中的导通损耗和开关损耗至关重要。

该器件的功能特点突出体现在其高耐压与大电流处理能力上。在壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)可达26A,最大功率耗散为450W,确保了在持续高负载下的稳定运行。其导通电阻在14A电流、10V栅源电压下最大仅为260毫欧,这一低导通阻抗特性直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,具备良好的噪声抑制能力,而最大栅源电压(Vgs)为±30V,提供了宽裕的驱动安全裕度。其栅极电荷(Qg)典型值控制在较低水平,有助于简化驱动电路设计并提升开关速度。

在接口与关键参数方面,STY30NK90Z的驱动电压建议为10V以达到最小导通电阻。其输入电容(Ciss)在25V漏源电压下最大为12000pF,设计驱动电路时需考虑此容性负载对开关瞬态的影响。器件的工作结温(Tj)范围宽广,从-65°C延伸至150°C,适应各种环境温度下的应用需求。作为一款已进入停产状态的产品,在升级或新设计选型时,用户可通过官方授权的ST代理渠道咨询替代方案或获取库存信息,以确保供应链的连续性与设计支持。

得益于其高压、高效的特性,该MOSFET非常适合应用于要求苛刻的工业与消费类电源领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和硬开关拓扑、大功率照明(如HID灯)电子镇流器、工业电机驱动及UPS(不间断电源)系统中的功率转换级。在这些应用中,它能够有效处理高电压应力,同时通过低损耗特性帮助提升整体能效,满足现代电力电子设备对高功率密度和高可靠性的双重追求。

  • 型号:STY30NK90Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:MAX247
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 900V 26A MAX247
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):900 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):26A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):260 毫欧 @ 14A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 150A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):490 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):12000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):450W(Tc)
  • 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:MAX247
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STY30NK90Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH产品系列。该器件采用通孔MAX247封装,核心规格为900V漏源电压(Vdss)和26A(Tc)连续漏极电流,展现出卓越的高压大电流处理能力。

其技术优势在于实现了关键参数的优化平衡。在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))最大仅为260毫欧 @ 14A,有效降低了导通损耗。同时,其栅极电荷(Qg)特性有助于实现高效的开关性能。这些特性使其成为工业级开关电源、功率因数校正(PFC)及电机驱动等高压、高效能应用场景中的理想功率开关解决方案。

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