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STY60NM50

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 60A MAX247
原厂封装:封装:MAX247
优势价格,STY60NM50的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STY60NM50的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh产品系列中的一员,STY60NM50是一款采用先进超结技术的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于优化的单元设计和独特的垂直导电结构,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能平衡。该器件采用MAX247通孔封装,确保了在高压、大电流工作条件下的卓越散热能力和机械可靠性,为系统设计提供了坚实的物理基础。

在功能特性上,该器件最突出的表现是其500V的漏源击穿电压(Vdss)高达60A的连续漏极电流(Id)承载能力。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、30A电流条件下典型值仅为50毫欧,这一低阻抗特性直接转化为更低的导通损耗和更高的整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在266nC,结合优化的内部电容特性,有助于实现快速开关并降低驱动电路的功率需求,这对于高频开关应用至关重要。

从电气参数来看,STY60NM50具备宽泛的安全工作区。其栅源电压(Vgs)可承受±30V,提供了较强的抗干扰能力。最大结温(Tj)高达150°C,配合560W(Tc)的功率耗散能力,使其能够在严苛的热环境中稳定运行。这些参数共同定义了一个坚固且高性能的功率开关解决方案,用户可以通过专业的ST芯片代理获取完整的技术支持和供应链服务。

基于其高耐压、大电流和低损耗的特性,STY60NM50非常适合于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的PFC和主开关拓扑、不同断电源(UPS)系统、电机驱动与变频器,以及电焊机等高性能设备。在这些场景中,它能够有效提升功率密度,降低系统温升,是实现紧凑、高效能电力电子设计的理想选择。

  • 型号:STY60NM50
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:MAX247
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 60A MAX247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):60A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):50 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):266 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):7500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):560W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:MAX247
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 想获取STY60NM50的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STY60NM50是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh系列。该器件核心优势在于其500V的漏源电压(Vdss)60A的连续漏极电流(Id)处理能力,为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点包括极低的导通电阻(50毫欧 @ 10V, 30A)和优化的开关特性(栅极电荷Qg最大266nC),这共同确保了较低的导通损耗和高效的开关性能。采用MAX247通孔封装,支持高达560W的功率耗散和150°C的结温,使其在要求高可靠性和卓越散热能力的工业级电源转换、电机驱动及UPS等应用中表现出色。

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