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T1235H-600G

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T1235H-600G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T1235H-600G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T1235H-600G是ST意法半导体推出的一款采用DPak(TO-263AB)表面贴装封装的高功率双向可控硅(TRIAC)。该器件设计用于在交流线路中提供高效的功率控制与开关功能,其核心架构基于成熟的平面钝化技术,确保了在严苛电气环境下的稳定性和可靠性。内部采用单路配置的无缓冲器设计,简化了外围电路,同时优化了导通和关断特性,使其能够直接驱动感性或阻性负载。

该器件的一个显著特点是其600V的高断态重复峰值电压(VDRM),这使其能够轻松应对全球范围内多种交流电网电压(如220V/240V AC)并留有充足的安全裕量,有效抑制电压瞬变带来的风险。12A的RMS通态电流能力则使其适用于中高功率应用场景。其栅极触发特性经过优化,最大触发电压(Vgt)仅为1.3V,最大触发电流(Igt)为35mA,这意味着它可以使用低成本的微控制器或逻辑电平信号直接驱动,极大地简化了控制电路设计。此外,其保持电流(Ih)同样为35mA,确保了在触发后能够稳定导通,直至负载电流自然过零。

在接口与参数方面,T1235H-600G采用标准的TO-263-3(DPak)三引脚表面贴装封装,主端子(MT1和MT2)及栅极(G)布局清晰,便于PCB布线和散热设计。其结温(Tj)工作范围宽达-40°C至125°C,适应工业级环境要求。该器件具备出色的抗浪涌电流能力,在50Hz和60Hz工频下,其非重复浪涌电流(Itsm)分别可达120A和126A,能够承受电机启动、白炽灯冷态冲击等瞬间大电流。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购咨询。

得益于其稳健的性能参数,T1235H-600G非常适合用于需要相位控制或简单通断开关的交流功率控制领域。典型应用包括工业交流电机控制、固态继电器(SSR)、加热器调温系统、照明调光器以及家用电器(如空调、洗衣机)中的主电源控制模块。其表面贴装封装也顺应了现代电子设备向高密度、自动化生产发展的趋势。

  • 型号:T1235H-600G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):12 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):120A,126A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):35 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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T1235H-600G是ST意法半导体生产的一款600V/12A双向可控硅,采用TO-263AB(DPak)表面贴装封装。该器件专为交流线路的功率控制和开关应用而设计,具备高电压承受能力和稳健的电流处理性能。

其核心优势在于优化的触发特性,最大栅极触发电压仅1.3V,触发电流35mA,可由微控制器直接驱动,简化了电路设计。同时,高达120A/126A的浪涌电流承受能力确保了其在电机启动等瞬态冲击下的可靠性。宽工作结温范围(-40°C至125°C)使其能满足工业环境的应用需求。

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