ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
T1250H-6G的图片

T1250H-6G

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T1250H-6G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
T1250H-6G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T1250H-6G是ST意法半导体推出的一款高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC),采用先进的平面钝化工艺制造,属于无缓冲器类型的双向可控硅。该器件设计用于在交流线路中实现高效、可靠的相位控制或开关操作,其核心架构基于成熟的半导体技术,确保了在宽温度范围和严苛电气环境下的稳定性和耐用性。其内部结构优化了载流子流动路径,有效降低了通态压降和开关损耗,为功率控制应用提供了坚实的基础。

该器件具备多项突出的功能特性。其断态电压高达600V,为应对交流电网的电压波动和瞬态过压提供了充足的裕量,增强了系统的可靠性。通态有效电流(It(RMS))最大值为12A,使其能够直接驱动中等功率的阻性、感性或容性负载,如电机、加热器和照明设备。其栅极触发特性表现出色,最大触发电压(Vgt)仅为1V,最大触发电流(Igt)为50mA,这意味着它可以使用低功耗的逻辑电平信号或简单的驱动电路轻松触发,简化了外围电路设计并降低了系统成本。此外,高达120A(50Hz)和126A(60Hz)的非重复浪涌电流承受能力,使其能够从容应对启动电流或故障条件下的瞬时大电流冲击。

在接口与参数方面,T1250H-6G采用表面贴装型封装(TO-263-3, DPak),这种封装具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化生产焊接。其工作结温范围宽广,从-40°C到150°C,确保了在工业级环境下的稳定运行。较低的保持电流(Ih最大75mA)有助于在负载电流较小时维持器件导通,提高了控制的灵活性和可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借其稳健的性能参数,T1250H-6G非常适合于多种需要交流功率调节和开关控制的应用场景。典型应用包括家用电器(如洗衣机、空调、咖啡机的电机控制和加热调节)、工业自动化(如交流电机软启动、固态继电器、工业加热控制)、以及楼宇自动化(如调光器、风扇调速器和电动工具开关)。其高浪涌电流能力也使其成为应对电机启动等浪涌电流敏感应用的理想选择。

  • 型号:T1250H-6G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):12 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):120A,126A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):75 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 想获取T1250H-6G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

T1250H-6G是ST意法半导体生产的一款12A、600V表面贴装双向可控硅。该器件采用DPak(TO-263-3)封装,专为要求高可靠性和高效散热的交流相位控制与开关应用而设计。

其核心优势在于高达600V的断态电压和12A的通态电流能力,为控制中等功率负载提供了坚实基础。优异的触发特性(Vgt最大1V, Igt最大50mA)允许使用简单的低功耗驱动电路。此外,超过120A的浪涌电流承受能力确保了其在电机启动等严苛条件下的稳健性,工作结温范围覆盖-40°C至150°C,满足工业环境要求。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商