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T1635-600G-TR

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T1635-600G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T1635-600G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T1635-600G-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能三端双向可控硅(TRIAC)器件,采用先进的ALTERNISTOR技术平台设计。该器件采用单路配置,核心是一个无缓冲器的双向可控硅结构,能够在交流电的两个半周期内实现精确的相位控制。其内部架构优化了载流子寿命和导通特性,确保了在宽温度范围(-40°C至125°C结温)内稳定可靠的开关性能,特别适合在严苛的工业环境中长期运行。

该器件的核心优势在于其600V的高断态电压16A的RMS通态电流能力,这为处理常见的交流市电应用提供了充足的电压和电流裕量,有效增强了系统的鲁棒性。其栅极触发特性表现出色,最大触发电压(Vgt)仅为1.3V,最大触发电流(Igt)为35mA,这意味着它能够被微控制器或逻辑电平信号轻松、高效地驱动,简化了外围驱动电路的设计。同时,其保持电流(Ih)同样为35mA,确保了在触发后能够稳定维持导通状态,避免误关断。在应对瞬时过载方面,该器件具备强大的浪涌电流承受能力,50Hz下非重复浪涌电流(Itsm)高达160A,60Hz下为168A,这使其能够从容应对电机启动、白炽灯冷态冲击等常见的浪涌电流场景。

在接口与封装方面,T1635-600G-TR采用了行业标准的表面贴装型DPak封装(TO-263-3),这种封装形式提供了优异的散热性能和机械强度,其金属背板可以直接焊接在PCB的铜箔区域,实现高效的热管理,从而支持器件在最大额定电流下持续工作。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理渠道进行采购与咨询。其稳健的电气参数和坚固的物理封装共同构成了其在功率控制应用中的坚实基础。

基于上述技术特性,T1635-600G-TR非常适用于需要中高功率交流相位控制或开关的各类场景。典型应用包括工业与家用电机的速度控制(如风扇、泵、电动工具)、固态继电器(SSR)、交流调光器、加热器功率调节以及通用交流电源开关。其高耐压、大电流和良好的触发特性,使其成为替代传统机械继电器、实现智能化与节能化控制的理想半导体解决方案。

  • 型号:T1635-600G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):16 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):160A,168A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):35 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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T1635-600G-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装型三端双向可控硅,属于其ALTERNISTOR系列。该器件设计用于中高功率交流控制,核心参数包括600V断态电压和16A RMS通态电流,提供了处理标准交流线路应用所需的稳健电气性能。

其关键特性在于易于驱动的低栅极触发要求(Vgt最大1.3V,Igt最大35mA)以及高达160A/168A的浪涌电流承受能力,这简化了驱动电路设计并确保了在冲击性负载下的可靠性。采用TO-263(DPak)封装,具有良好的散热特性,工作结温范围为-40°C至125°C,适用于电机控制、调光、加热调节等广泛的工业与消费类电子应用。

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