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T1650H-6G

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T1650H-6G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T1650H-6G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T1650H-6G是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC),采用先进的ALTERNISTOR技术,专为要求严苛的交流负载控制应用而设计。该器件采用DPAK(TO-263AB)表面贴装封装,在紧凑的尺寸内实现了优异的功率处理能力和热性能,其结温工作范围宽达-40°C至150°C,确保了在各种环境下的可靠运行。

该器件属于无缓冲器(Snubberless)系列,这一核心架构使其能够在不依赖外部缓冲电路的情况下,安全地关断高dI/dtdV/dt条件下的感性负载,从而简化了外围电路设计,降低了系统成本和PCB空间占用。其断态重复峰值电压高达600V,通态有效电流(It(RMS))为16A,提供了充足的电压和电流裕量,增强了系统在电网波动下的鲁棒性。其栅极触发特性表现出色,最大触发电压(Vgt)仅为1V,最大触发电流(Igt)为50mA,这意味着它能够被微控制器或逻辑电平信号轻松、高效地驱动,降低了驱动电路的设计复杂度。

在接口与关键参数方面,T1650H-6G的单路配置使其易于集成到标准交流相位控制或过零触发电路中。其非重复浪涌电流能力(Itsm)在50Hz和60Hz条件下分别达到160A和168A,能够有效承受启动瞬间或异常情况下的电流冲击,保护系统安全。此外,75mA的最大保持电流(Ih)确保了在触发后,即使在负载电流波动的情况下也能维持稳定导通。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

凭借其高可靠性、简化的设计以及强大的负载处理能力,T1650H-6G非常适用于工业与消费电子领域的交流功率调节场合。典型应用包括工业交流电机控制、固态继电器(SSR)、加热器调温系统、照明调光器以及家用电器(如空调、洗衣机)中的交流电源开关模块。其表面贴装封装也特别适合自动化生产,有助于提升大规模制造的一致性与效率。

  • 型号:T1650H-6G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A D2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):16 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):160A,168A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):75 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 想获取T1650H-6G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

T1650H-6G是ST意法半导体生产的一款600V/16A三端双向可控硅,采用无缓冲器(Snubberless)技术和DPAK表面贴装封装。该器件设计用于简化交流开关应用,其核心优势在于无需外部缓冲电路即可安全切换感性负载,显著降低了系统复杂性和成本。

其电气参数提供了强大的性能基础:600V的断态电压和16A的通态电流确保了在主流交流应用中的高可靠性;高达160A的非重复浪涌电流承受能力增强了抗冲击性;同时,低至1V/50mA的栅极触发特性使其易于由微控制器直接驱动,便于实现精确的相位或过零控制。

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