ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
T2550-12G的图片

T2550-12G

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNSTR 1.2KV 25A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T2550-12G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
T2550-12G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T2550-12G是一款由ST意法半导体设计制造的高性能、无缓冲器型双向可控硅(TRIAC)。该器件采用先进的半导体工艺和结构设计,旨在为交流负载控制提供坚固、可靠的解决方案。其核心架构基于单芯片集成,实现了对交流电流的双向导通控制,无需复杂的缓冲电路,简化了外围设计并提升了系统可靠性。该设计确保了在宽温度范围(-40°C至125°C结温)内稳定工作,适用于严苛的工业环境。

该器件的关键特性在于其出色的高压处理能力和稳健的电流承载性能。它具备高达1200V的断态重复峰值电压,能够有效抵御工业电网中的电压波动和瞬态冲击,为设备提供高级别的保护。同时,其25A的RMS通态电流能力使其能够直接驱动中等功率的电机、加热器等负载。其栅极触发特性经过优化,最大触发电压(Vgt)仅为1.3V,触发电流(Igt)最大为50mA,这意味着它可以使用低功耗的逻辑电平信号或微控制器直接驱动,极大地简化了驱动电路设计。此外,高达240A(50Hz)的非重复浪涌电流承受能力,使其能够从容应对电机启动等场合产生的瞬时大电流冲击。

在接口与封装方面,T2550-12G采用行业标准的表面贴装型TO-263(DPak)封装。这种封装形式具有良好的散热性能和机械强度,其金属背板可以直接安装在散热器上,便于将工作中产生的热量高效导出,确保器件在满负荷下长期稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理进行采购,以获得正品保障和全面的应用支持。

凭借其高电压、大电流、易驱动和坚固耐用的特点,该芯片非常适合于工业级交流功率控制应用。典型应用场景包括工业交流电机控制、固态继电器(SSR)、交流稳压器、不间断电源(UPS)中的旁路开关、照明调光系统以及大功率加热设备控制器。在这些领域中,它能够实现高效、安静且长寿命的交流开关功能,是工程师构建高可靠性功率控制系统的优选核心器件。

  • 型号:T2550-12G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNSTR 1.2KV 25A D2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:1.2 kV
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):25 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):240A,252A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):60 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 想获取T2550-12G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

T2550-12G是ST意法半导体推出的一款高性能无缓冲器双向可控硅,采用表面贴装DPak封装。其核心优势在于高达1200V的断态电压和25A的RMS通态电流,为交流开关应用提供了强大的功率处理能力和高可靠性保障。

该器件具备优化的触发特性,最大栅极触发电压仅1.3V,触发电流50mA,便于与微控制器等低压逻辑电路直接接口。同时,其高达240A的浪涌电流承受能力和-40°C至125°C的宽工作结温范围,使其能够稳定应对严苛的工业环境挑战,如电机启动冲击和高温运行条件。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商