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T435-800H

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 800V 4A TO251
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,T435-800H的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T435-800H的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T435-800H是ST意法半导体推出的一款高性能三端双向可控硅(TRIAC)器件,隶属于其成熟的晶闸管产品线。该器件采用无缓冲器设计,核心架构基于先进的半导体工艺,实现了在紧凑封装内的高电压、大电流处理能力。其内部结构优化了载流子迁移路径,确保了在交流电全周期内高效、稳定的双向导通特性,为交流负载的相位控制提供了坚实的基础。

在功能特性方面,该器件展现出卓越的性能。800V的断态重复峰值电压(VDRM)使其能够从容应对工业及消费类应用中常见的电压波动与浪涌,提供了宽裕的安全裕量。4A的RMS通态电流能力则使其能够驱动多种中等功率的交流负载。其触发特性尤为突出,最大栅极触发电压(Vgt)仅为1.3V,最大栅极触发电流(Igt)为35mA,这意味着它能够被微控制器或逻辑电平信号轻松、可靠地驱动,简化了外围驱动电路的设计。同时,其保持电流(Ih)同样为35mA,确保了在触发后稳定的导通状态。

该器件提供了全面的电气接口与参数保障。其非重复浪涌电流(Itsm)在50Hz和60Hz工频下分别达到30A和31A,具备出色的抗瞬时过载能力。工作结温范围覆盖-40°C至125°C,使其能够适应严苛的环境温度条件,保证在工业自动化、家电控制等领域的长期可靠运行。物理接口采用标准的TO-251-3(IPak,TO-251AA)通孔封装,这种短引线设计不仅便于PCB板安装,也优化了散热性能。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道进行采购与咨询。

基于其稳健的参数表现,T435-800H非常适合一系列对可靠性和成本有要求的交流相位控制应用。典型应用场景包括家用电器中的电机调速(如风扇、搅拌机)、调光器、固态继电器、以及工业领域的加热器控制、小型交流电机驱动等。其高电压额定值和良好的触发灵敏度,使其成为替代机械式继电器、实现智能化功率控制的理想半导体解决方案。

  • 型号:T435-800H
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 800V 4A TO251
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:800 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):4 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):30A,31A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):35 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 想获取T435-800H的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

T435-800H是ST意法半导体生产的一款4A RMS、800V断态电压的三端双向可控硅(TRIAC),采用无缓冲器设计和TO-251(IPak)通孔封装。该器件核心优势在于其高电压耐受能力和易于驱动的特性,其Vgt最大值仅为1.3V,Igt最大值为35mA,可直接由低压逻辑电路控制。

此外,该器件提供了宽泛的-40°C至125°C工作结温范围,并具备高达30A/31A(50/60Hz)的非重复浪涌电流能力,确保了在各类交流开关与相位控制应用中的稳定性和鲁棒性。这些特性使其成为中等功率交流负载控制的可靠选择。

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