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T835H-8G-TR的图片

T835H-8G-TR

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 800V 8A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T835H-8G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T835H-8G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T835H-8G-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的H系列高性能双向可控硅(TRIAC)产品。该器件采用先进的半导体工艺和结构设计,其核心架构基于平面钝化技术,确保了在高压、大电流条件下的稳定性和可靠性。内部结构优化了载流子寿命和导通特性,使得器件在触发和关断过程中具有更快的响应速度和更低的损耗,同时其单路配置简化了外围电路设计,为工程师提供了高集成度的解决方案。

该器件的功能特点突出体现在其强大的功率处理能力和宽泛的工作范围上。其断态电压高达800V,通态有效电流(It(RMS))为8A,能够承受严苛的电压应力和电流负载。其栅极触发电压(Vgt)最大值仅为1.3V,触发电流(Igt)最大值为35mA,表明其具有极高的触发灵敏度,易于被微控制器或逻辑电路驱动,降低了驱动电路的设计复杂度和成本。同时,高达35mA的保持电流(Ih)确保了在触发后,即使在负载电流波动的情况下也能维持稳定导通,防止误关断。其非重复浪涌电流(Itsm)在50Hz和60Hz下分别达到80A和84A,提供了出色的抗浪涌冲击能力,这对于应对电机启动、容性负载上电等瞬时过流场景至关重要。

在接口与参数方面,T835H-8G-TR采用表面贴装型封装,具体为TO-263-3(DPak),这种封装具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化生产。其工作结温范围极宽,从-40°C延伸至150°C,使其能够适应工业级和汽车级应用中的极端温度环境。该器件属于无缓冲器(Snubberless)类型的双向可控硅,这意味着它在关断时能够承受较高的电压上升率(dv/dt),在许多应用中无需外接缓冲电路即可稳定工作,进一步节省了PCB空间和物料成本。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

基于上述技术特性,T835H-8G-TR非常适合应用于需要高可靠性和强鲁棒性的交流功率控制领域。典型应用场景包括工业电机控制(如交流电机调速、启动器)、家用电器(如洗衣机、空调、风扇的调速控制)、固态继电器(SSR)、照明调光系统以及各类加热控制装置。其高电压、大电流、高抗浪涌能力和宽温工作的特点,使其成为替代传统机械继电器、实现高效、静默、长寿命的固态开关方案的理想选择。

  • 型号:T835H-8G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 800V 8A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:800 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):8 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):80A,84A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):35 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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T835H-8G-TR是意法半导体H系列中的一款高性能8A/800V双向可控硅(TRIAC)。该器件设计用于要求严苛的交流开关应用,其核心卖点在于结合了高阻断电压、大通态电流与出色的鲁棒性。

该器件具备高达800V的断态电压和8A的RMS通态电流,能够可靠地控制中大功率负载。其关键参数,如最大1.3V的低栅极触发电压和35mA的触发/保持电流,确保了其易于驱动且导通稳定。此外,高达80A/84A的非重复浪涌电流能力和150°C的最大结温,使其能够承受电机启动等场景的瞬时过流冲击,并适应宽温度范围的工作环境。

采用TO-263(DPak)表面贴装封装,并属于“无缓冲器”类型,T835H-8G-TR在简化电路设计、提升系统可靠性和功率密度方面表现出色,是工业控制、家电和照明等领域中交流相位控制或开关应用的优选器件。

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