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TEA2025B的图片

TEA2025B

ST图标
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC AMP AB MONO/STEREO 16POWERDIP
原厂封装:封装:16-PowerDIP
优势价格,TEA2025B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TEA2025B的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TEA2025B是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款经典的AB类音频功率放大器芯片,采用16引脚PowerDIP封装,专为消费类音频应用设计。该器件采用成熟的AB类放大架构,在提供良好音质的同时,兼顾了效率与成本。其内部集成了两个独立的放大器通道,可通过外部引脚配置灵活工作在单声道桥接或立体声模式,为系统设计提供了高度的灵活性。

该芯片的核心优势在于其稳健的功能设计。宽泛的3V至12V单电源供电范围使其能够适配从电池供电的便携设备到适配器供电的台式设备等多种电源方案。在输出能力上,当供电电压为典型值时,其在8欧姆负载下可提供高达4.7W的单声道输出功率,或在立体声模式下每通道提供2.4W的功率,足以驱动小型扬声器,满足个人音响、多媒体音箱等应用的需求。此外,芯片内置了热关断保护电路,能在结温超过安全阈值时自动关闭输出,有效防止因过载或散热不良导致的永久性损坏,提升了系统的可靠性。

在接口与控制方面,TEA2025B设计简洁,外围电路元件需求少,有利于降低整体BOM成本和PCB面积。其通孔安装形式(THT)也便于在开发和生产中进行手工焊接或波峰焊。值得注意的是,该器件具备开机/关机瞬态噪声抑制(消除爆音)功能,这能显著改善用户体验,避免在电源通断瞬间扬声器发出令人不快的“噗噗”声。对于需要稳定供货与技术支持的设计项目,通过正规的ST授权代理进行采购是确保产品正宗与供应链安全的重要途径。

尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过市场验证的性能,使其在便携式收音机、电脑有源音箱、电视伴音输出模块、玩具以及各类低成本音频放大模块中仍有广泛的应用和历史设计参考价值。其单/双声道可切换的特性,尤其适合需要根据产品型号灵活调整音频输出配置的场景。

  • 型号:TEA2025B
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-PowerDIP
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP AB MONO/STEREO 16POWERDIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 类型:AB 类
  • 输出类型:1-通道(单声道)或 2-通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:4.7W x 1 @ 8 欧姆;2.4W x 2 @ 8 欧姆
  • 电压 - 供电:3V ~ 12V
  • 特性:消除爆音,热保护
  • 安装类型:通孔
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:16-PowerDIP
  • 封装/外壳:-
  • 想获取TEA2025B的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

TEA2025B是ST意法半导体生产的一款AB类音频功率放大器集成电路,采用16-PowerDIP通孔封装。该芯片支持3V至12V的单电源宽电压供电,并可通过配置灵活工作在单声道桥接或立体声模式,在8欧姆负载下分别提供高达4.7W或2×2.4W的输出功率,满足多种音频设备的驱动需求。

其设计集成了关键的保护与增强功能,包括热关断保护,以防止芯片在过载条件下损坏,以及开机爆音消除电路,有效提升听感体验。这些特性使其成为对成本、可靠性和音质均有要求的消费类音频应用的经典解决方案。

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