TN3015H-6G

作为ST意法半导体晶闸管产品线中的一员，TN3015H-6G是一款标准恢复型硅控整流器，采用表面贴装型DPAK封装，为高功率密度和高效散热的紧凑型设计提供了可靠的解决方案。其核心架构基于成熟的平面钝化技术，确保了在-40°C至150°C的宽结温范围内稳定工作，能够承受高达600mV的断态重复峰值电压，为电路提供坚固的过压保护屏障。

该器件在功能上表现出优异的可控性，其栅极触发特性尤为突出，最大触发电压仅为1.3V，最大触发电流为15mA，这意味着它能够被微控制器或低压逻辑电路轻松、可靠地驱动，简化了外围驱动电路的设计。一旦导通，其通态压降最大值为1.6V，在通态平均电流19A和通态有效电流30A的条件下，能够有效降低导通损耗，提升系统整体能效。高达295A的非重复浪涌电流承受能力，使其在面对电机启动、容性负载接入等瞬时大电流冲击时具备卓越的鲁棒性，而最大保持电流为60mA，断态漏电流低至10A，则保证了其在关断状态下的高阻抗特性，有效减少了静态功耗。

在接口与参数方面，其TO-263-3封装（DPak）集成了大面积金属散热片，可直接焊接在PCB的铜箔区域，通过PCB实现高效的热量传导，非常适合自动化表面贴装生产。对于需要可靠功率控制和保护的场合，例如由ST代理商提供技术支持的工业电源、电机驱动控制器、固态继电器以及不间断电源系统，TN3015H-6G凭借其高电流处理能力、稳健的浪涌耐受性和便捷的驱动特性，成为实现交流相位控制、过载保护和软启动等功能的理想选择，在提升设备可靠性与寿命方面发挥着关键作用。

• 型号:TN3015H-6G
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
• 描述:SCR 600V 30A D2PAK
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 电压 - 断态:600 V
• 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）:1.3 V
• 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）:15 mA
• 电压 - 通态 (Vtm)（最大值）:1.6 V
• 电流 - 通态 (It (AV))（最大值）:19 A
• 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）:30 A
• 电流 - 保持 (Ih)（最大值）:60 mA
• 电流 - 断态（最大值）:10 A
• 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):270A，295A
• SCR 类型:标准恢复型
• 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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TN3015H-6G是ST意法半导体推出的一款标准恢复型表面贴装SCR，采用DPAK封装，核心优势在于其高电流处理能力与稳健的电气特性。该器件可承受高达30A的通态有效电流和295A的非重复浪涌电流，断态电压达600mV，为电路提供可靠的过压和过流保护屏障。

其设计注重易用性与效率，最大栅极触发电压和电流分别仅为1.3V和15mA，便于低压逻辑直接驱动；同时，最大1.6V的通态压降有助于降低导通损耗。结合-40°C至150°C的宽工作结温范围，使其成为工业电机控制、电源保护和固态继电器等高要求应用的优选功率开关元件。