TS4601BEIJT

TS4601BEIJT是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能、低功耗的立体声AB类音频功率放大器芯片。该器件采用先进的16引脚覆晶（Flip-Chip）封装，尺寸仅为2.1mm x 2.1mm，为空间受限的便携式音频应用提供了高度集成的解决方案。其核心架构基于高效能的AB类放大设计，在保证高保真音质输出的同时，实现了功耗与性能的优异平衡，特别适合电池供电设备。

该芯片集成了多项旨在提升用户体验和系统可靠性的功能。其内置的消除爆音（Pop & Click Noise Reduction）电路，可在上电、关断及模式切换时有效抑制可闻噪声，带来更纯净的音频体验。通过IC数字接口，系统可以灵活地控制芯片的开关、待机模式以及多达32级的数字音量调节。此外，全面的短路保护和热关断保护机制确保了芯片在各种异常工作条件下的安全性与长寿命运行。其宽泛的2.9V至5.5V单电源供电范围，使其能够兼容多种电池配置和电源系统。

在接口与参数方面，TS4601BEIJT支持差分输入，能有效抑制共模噪声，提升信噪比。其输出专为驱动立体声耳机优化，在典型的负载条件下可提供清晰、有力的音频输出。芯片采用表面贴装技术，工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C，保证了在严苛环境下的稳定性能。对于需要可靠供应链和专业技术支持的客户，可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

凭借其小尺寸、低功耗和高集成度的特点，TS4601BEIJT非常适合应用于智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙耳机、USB-C音频适配器等消费类电子产品。其出色的音频性能和丰富的保护功能，也使其成为对音质和可靠性有较高要求的可穿戴设备及物联网音频模块的理想选择。

• 型号:TS4601BEIJT
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:16-覆晶（2.1x2.1）
• 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
• 描述:IC AMP CLASS AB STER 16FLIPCHIP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 类型:AB 类
• 输出类型:耳机，2-通道（立体声）
• 不同负载时最大输出功率 x 通道数:-
• 电压 - 供电:2.9V ~ 5.5V
• 特性:Depop，差分输入，I2C，短路和热保护，待机，音量控制
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 供应商器件封装:16-覆晶（2.1x2.1）
• 封装/外壳:16-UFBGA，FCBGA
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TS4601BEIJT是ST意法半导体推出的一款采用超紧凑16引脚覆晶封装的立体声AB类耳机放大器。该器件在2.9V至5.5V的单电源电压下工作，专为延长便携式设备的电池续航而优化。

其核心特性包括通过IC接口控制的数字音量调节与待机模式、可消除开关机噪声的爆音抑制电路，以及差分输入和全面的短路与热保护功能。这些特性共同确保了高保真音频输出与卓越的系统可靠性。

该芯片工作温度范围为-40°C至85°C，采用卷带或剪切带包装，适用于要求小尺寸、低功耗和高音质的各类便携式音频应用场景。