TS4999EIJT

TS4999EIJT是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能D类立体声音频功率放大器芯片。该器件采用先进的D类架构，通过脉宽调制（PWM）技术实现高效率的功率转换，其核心设计旨在为便携式和电池供电设备提供清晰、有力的音频输出，同时将功耗和热损耗降至最低。

该芯片集成了多项旨在提升音频体验和保护系统的关键功能。其内置的3D音效增强技术能够拓宽声场，改善小尺寸扬声器或耳机在低频和人声清晰度方面的听感。为了确保上电和断电时的用户体验，芯片配备了先进的消除爆音（Pop & Click Reduction）电路，能有效抑制开关机过程中可能产生的噪声。输入级采用全差分设计，提供了优异的共模噪声抑制能力，非常适合在存在电源噪声或射频干扰的复杂环境中工作。全面的保护机制，包括输出短路保护和热关断保护，确保了系统在异常条件下的可靠性。此外，低功耗的待机模式进一步优化了设备的整体能耗管理。

在接口与电气参数方面，TS4999EIJT支持2.4V至5.5V的宽范围单电源供电，使其能够灵活适配多种电池配置，如单节锂电池或多节AA/AAA电池组。在4欧姆负载条件下，每个通道可连续输出高达2.8W的RMS功率，总谐波失真加噪声（THD+N）保持在较低水平。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C，保证了在严苛环境下的稳定运行。该器件采用节省空间的18引脚覆晶（Flip-Chip）封装，表面贴装设计便于集成到空间受限的PCB布局中。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST代理商获取相关的技术支持和库存信息。

凭借其高效率、高集成度和出色的音频性能，TS4999EIJT非常适用于对功耗和音质有双重要求的消费类电子产品。典型应用场景包括便携式蓝牙音箱、智能家居语音助手、平板电脑、手持游戏机以及各类带音频播放功能的可穿戴设备。其宽压特性和强大的保护功能也使其成为车载便携设备、对讲机等移动应用的理想选择。

• 型号:TS4999EIJT
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:18-覆晶
• 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
• 描述:IC AMP D STEREO 2.8W 18FLIPCHIP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 类型:D 类
• 输出类型:2 通道（立体声）
• 不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.8W x 2 @ 4 欧姆
• 电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V
• 特性:3D，消除爆音，差分输入，短路和热保护，待机
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 供应商器件封装:18-覆晶
• 封装/外壳:18-UFBGA，FCBGA
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TS4999EIJT是ST意法半导体生产的一款立体声D类音频功率放大器IC。该器件设计用于在2.4V至5.5V的单电源电压下工作，在4欧姆负载上可提供每通道2.8W的连续输出功率，其高效率的D类架构特别适合电池供电的便携式应用。

芯片集成了差分输入、3D音效增强、消除开关机爆音以及短路和过热保护等特性，在提升音频体验的同时确保了系统的鲁棒性。其采用18引脚覆晶封装，工作温度范围为-40°C至85°C，满足了紧凑型设计和宽环境适应性要求。