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VND670SP

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC PWR SWITCH 1:1 PWRSO10
原厂封装:封装:10-PowerSO
优势价格,VND670SP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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VND670SP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

VND670SP是ST意法半导体推出的一款高性能、高集成度的双通道高端智能功率开关。该器件采用先进的BCD工艺制造,内部集成了两个独立的功率MOSFET及其驱动、控制和保护电路,构成了一个完整的固态开关解决方案。其核心架构设计旨在提供高效、可靠的负载切换与驱动能力,同时通过内置的诊断和保护功能,极大地简化了外围电路设计,提升了系统整体的鲁棒性和安全性。

该芯片具备一系列突出的功能特性。其工作电压范围宽达5.5V至36V,能够直接兼容12V和24V的汽车及工业电源系统,并支持高达30A的持续输出电流,展现出强大的负载驱动能力。典型导通电阻仅为26毫欧,这有效降低了导通状态下的功率损耗和温升,提升了能源效率。控制接口采用简单的开/关逻辑输入,兼容PWM信号,便于微控制器直接驱动,实现精确的功率调制或开关控制。尤为关键的是,器件集成了全面的故障保护机制,包括固定阈值限流保护、过温关断以及过压钳位,这些功能在发生短路、过载或异常高温时能迅速动作,有效保护开关自身以及后级负载免受损坏。

在接口与参数方面,VND670SP采用非反相输入逻辑,简化了控制信号的设计。它不需要独立的Vcc/Vdd供电引脚,其逻辑电路由负载电源通过内部电路供电,进一步减少了外部元件需求。其坚固的设计允许结温工作范围扩展至-40°C到150°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。器件采用10-PowerSO的表面贴装封装,具有良好的散热性能和紧凑的占板面积,适合高密度PCB布局。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以咨询专业的ST中国代理以获取相关服务。

基于其高可靠性、强大的驱动和全面的保护功能,VND670SP非常适合于要求严苛的汽车电子和工业控制应用场景。在汽车领域,它常被用于驱动车身控制模块中的各类阻性、感性和容性负载,如座椅加热器、门窗电机、LED照明模块以及燃油喷射器等。在工业自动化领域,该器件可用于可编程逻辑控制器(PLC)的输出模块、电机驱动器、电磁阀控制以及电源序列管理等场合,为工程师提供了一个高效、省心且空间占用小的负载开关选择。

  • 型号:VND670SP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-PowerSO
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
  • 描述:IC PWR SWITCH 1:1 PWRSO10
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 开关类型:通用
  • 输出数:2
  • 比率 - 输入:1:1
  • 输出配置:高端
  • 输出类型:-
  • 接口:开/关
  • 电压 - 负载:5.5V ~ 36V
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):不需要
  • 电流 - 输出(最大值):30A
  • 导通电阻(典型值):26 毫欧
  • 输入类型:非反相
  • 特性:PWM 输入
  • 故障保护:限流(固定),超温,过压
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:10-PowerSO
  • 封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 想获取VND670SP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

VND670SP是ST意法半导体生产的一款双通道高端智能功率开关IC,属于电源管理IC中的配电开关与负载驱动器类别。该器件采用10-PowerSO封装,集成了两个独立的输出通道,每个通道均可作为1:1的高端开关使用。

其核心优势在于宽泛的5.5V至36V工作电压范围与高达30A的持续输出电流能力,结合仅26毫欧的典型导通电阻,确保了高效的大电流负载驱动与控制。器件提供简单的开/关接口并支持PWM输入,便于控制。同时,它内置了包括固定限流、过温保护和过压保护在内的多重故障保护电路,显著增强了系统在汽车及工业环境下的可靠性与安全性。

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