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STD20NF06LT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 24A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD20NF06LT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD20NF06LT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD20NF06LT4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,在硅片层面实现了优化的单元密度与导通电阻的平衡,其核心架构旨在最大限度地降低传导损耗和开关损耗。这种设计使得芯片在紧凑的DPAK封装内,能够高效处理中高功率负载,同时保持良好的热性能,结温范围覆盖-55°C至175°C,为严苛环境下的稳定运行提供了保障。

该MOSFET的突出特性在于其优异的导通电阻(Rds(on))性能,在10V栅极驱动电压、12A漏极电流条件下,其最大值仅为40毫欧。这一低导通电阻直接转化为更低的通态损耗,有助于提升系统整体效率并减少发热。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为13nC(@10V),结合660pF的典型输入电容,意味着器件所需的驱动能量较低,能够实现快速的开通与关断,有利于在高频开关应用中降低开关损耗并简化驱动电路设计。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±18V,提供了较宽的安全工作裕度。

在电气参数方面,STD20NF06LT4具备60V的漏源击穿电压(Vdss)和高达24A的连续漏极电流(Id)承载能力(基于壳温)。其阈值电压(Vgs(th))最大值为2.5V,确保了与标准逻辑电平(如5V)驱动的良好兼容性,同时具备一定的抗干扰能力。该器件采用表面贴装型DPAK(TO-252)封装,这种封装形式在功率密度、散热能力与PCB占位面积之间取得了良好平衡,最大功率耗散能力为60W(Tc)。如需获取官方技术支持和原厂供货保障,建议通过正规的ST授权代理进行采购。

凭借其平衡的性能组合,STD20NF06LT4非常适合应用于需要高效率和高可靠性的功率开关场景。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流或主开关、电机驱动控制(如电动工具、风扇)、电池保护电路以及各类电源管理模块。其稳健的性能使其成为工业控制、消费电子和汽车辅助系统等领域中,构建紧凑、高效功率解决方案的理想选择。

  • 型号:STD20NF06LT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 24A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):24A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):40 毫欧 @ 12A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±18V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):660 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD20NF06LT4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD20NF06LT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于STripFET II产品系列。该器件采用DPAK(TO-252)表面贴装封装,核心优势在于其优异的电气性能平衡:提供60V的漏源电压(Vdss)和24A的连续漏极电流(Id)处理能力,同时实现了极低的导通电阻(Rds(on)典型值为40mΩ @ 10V, 12A)和栅极电荷(Qg最大13nC @ 10V)。

这种特性组合使其在导通损耗和开关损耗方面均有出色表现,能够显著提升功率转换效率。其2.5V的最大阈值电压确保了与标准逻辑电平驱动的兼容性,宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 175°C)则保证了其在严苛环境下的可靠性。该器件专为高效率的开关电源、电机驱动和功率管理应用而优化。

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