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STGB30H60DLLFBAG
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STGB30H60DLLFBAG技术资料
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STGB30H60DLLFBAG
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
制造厂商：
ST(意法半导体)
功能简述：
IGBT
原厂封装：
TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
优势价格，STGB30H60DLLFBAG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
STGB30H60DLLFBAG的技术资料下载
STGB30H60DLLFBAG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供
制造商产品型号：STGB30H60DLLFBAG
制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
描述：IGBT
系列：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
产品系列：HB
零件状态：有源
IGBT类型：沟槽型场截止
电压-集射极击穿（最大值）：600V
电流-集电极(Ic)（最大值）：60A
电流-集电极脉冲(Icm)：120A
不同?Vge、Ic时?Vce(on)（最大值）：2.15V @ 5V，30A
功率-最大值：260W
开关能量：600μJ（关）
输入类型：逻辑
栅极电荷：110nC
25°C时Td（开/关）值：-/320ns
测试条件：400V，30A，10 欧姆，5V
反向恢复时间(trr)：-
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
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