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STH270N8F7-2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 80V 180A H2PAK
原厂封装:封装:H2PAK
优势价格,STH270N8F7-2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STH270N8F7-2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STH270N8F7-2是ST意法半导体基于其先进的STripFET VII技术平台与DeepGATE工艺开发的一款高性能N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的单元结构设计,在硅片层面实现了导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)之间的卓越平衡,这一核心架构使其在开关性能与导通损耗方面表现突出,尤其适用于高频、高效率的功率转换场景。

该MOSFET的显著特性在于其极低的导通电阻,在10V驱动电压、90A电流条件下,RDS(on)典型值仅为2.1毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统整体效率。同时,其栅极电荷(QG)被精心优化,在10V条件下最大值为193nC,结合较低的输入电容(Ciss),确保了快速、干净的开关切换,有效降低了开关损耗并简化了栅极驱动电路的设计难度。其高达180A的连续漏极电流(TC80V的漏源击穿电压(VDSS,提供了宽裕的功率处理能力和安全裕度。

在电气参数方面,该器件设计稳健,栅源电压(VGS)耐受范围达±20V,增强了驱动级的可靠性。其导通阈值电压(VGS(th))典型值适中,有助于防止误触发。器件采用表面贴装型HPAK封装,这种封装具有优异的散热性能和较低的封装寄生电感,能够支持高达315W(TC)的功率耗散,工作结温范围宽至-55°C至175°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和深度技术支持的客户,通过授权的ST一级代理进行采购是保障产品正品与供货稳定的重要途径。

凭借其高性能指标,STH270N8F7-2非常适合于对效率和功率密度有严苛要求的应用领域。典型应用包括工业级开关电源(SMPS)的同步整流和初级侧开关、大电流DC-DC转换模块、电机驱动与控制系统(如伺服驱动、电动工具)、以及新能源领域中的光伏逆变器和车载充电机(OBC)等。它是工程师在构建高效、紧凑、可靠的功率电子解决方案时的理想功率开关选择。

  • 型号:STH270N8F7-2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:H2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 80V 180A H2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):80 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):180A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.1 毫欧 @ 90A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):193 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):13600 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):315W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:H2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),变体
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STH270N8F7-2是ST意法半导体推出的一款采用HPAK封装的N沟道功率MOSFET,隶属于先进的STripFET VII产品系列。该器件基于DeepGATE技术,在80V的漏源电压(VDSS)下,能够持续处理高达180A(TC)的电流,展现出强大的功率处理能力。

其核心优势在于极低的导通电阻,在10V VGS、90A条件下,RDS(on)最大值仅为2.1mΩ,可显著降低传导损耗。同时,优化的栅极电荷(QG@10V最大193nC)与输入电容特性,确保了快速开关性能,有助于提升系统效率并降低电磁干扰(EMI)。这些特性使其成为高效率电源转换、电机驱动和大电流DC-DC变换等应用的理想选择。

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