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STLM75DS2F

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传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
原厂封装:封装:8-MSOP
优势价格,STLM75DS2F的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STLM75DS2F的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STLM75DS2F是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高精度数字温度传感器,采用紧凑的8-MSOP封装,专为需要精确监测本地环境温度的各类电子系统而设计。其核心架构基于一个经过校准的硅温度传感元件,该元件直接与一个高分辨率的Sigma-Delta模数转换器(ADC)集成,并通过一个数字处理单元将模拟温度信号转换为可直接通过总线读取的数字数据。这种高度集成的设计确保了温度测量的线性度和稳定性,同时最大限度地减少了外部元件需求,简化了系统设计。

该器件提供了9位分辨率的数字温度输出,在-25°C至100°C的典型工作范围内,精度可达±2°C,即使在-55°C至125°C的整个工作温度范围内,精度也能保持在±3°C以内,表现出优异的温度测量一致性。其工作电压范围宽达2.7V至5.5V,与大多数微控制器和数字系统的电源兼容,增强了设计的灵活性。通过标准的IC/SMBus兼容数字接口,主机可以轻松读取温度数据,并配置芯片的工作模式。

STLM75DS2F集成了多项实用的可编程功能,是其显著的技术优势。它具备可编程的温度上下限报警功能,当测量温度超出用户设定的窗口时,开漏输出(OS)引脚会被激活,可用于直接触发系统中断或控制外部电路,实现硬件级的过热或低温保护,无需CPU持续轮询。此外,芯片支持低功耗关断模式,在不需要测量时可将功耗降至极低水平,这对于电池供电的便携式设备至关重要。这些特性使得它不仅能提供精确的温度读数,还能作为智能的温度监控与管理系统的一部分。

在接口与参数方面,除了上述的IC总线和可编程报警输出,其表面贴装型的8-MSOP封装尺寸极小,非常适合空间受限的PCB布局。其工作温度范围覆盖工业级标准的-55°C至125°C,确保了在苛刻环境下的可靠运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。该传感器广泛应用于计算机系统(如CPU和GPU温度监控)、网络通信设备、工业控制系统、智能家电以及各种消费电子产品的热管理方案中,是实现系统可靠性和安全性的关键组件。

  • 型号:STLM75DS2F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-MSOP
  • 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
  • 描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 传感器类型:数字,本地
  • 感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
  • 感应温度 - 远程:-
  • 输出类型:I2C/SMBus
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
  • 分辨率:9 b
  • 特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
  • 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
  • 测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-MSOP
  • 想获取STLM75DS2F的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STLM75DS2F是ST意法半导体生产的一款有源数字温度传感器,采用8-MSOP表面贴装封装。该器件通过IC/SMBus接口提供本地温度数字读数,测量范围覆盖-55°C至125°C的宽温区,供电电压兼容2.7V至5.5V,便于集成到各类系统中。

其核心卖点在于集成了可编程温度极限报警与关断模式等智能功能。在-25°C至100°C范围内,其测量精度可达±2°C,配合9位分辨率,能够提供可靠且响应迅速的温度监控。这些特性使其成为计算机热管理、工业控制及消费电子产品中实现高效温度保护和系统优化的理想选择。

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