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STPS8H100G

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 100V 8A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STPS8H100G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS8H100G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS8H100G是ST意法半导体推出的一款高性能肖特基势垒整流二极管,采用先进的半导体工艺和封装技术,旨在为高效率电源转换和功率管理应用提供可靠的解决方案。该器件采用表面贴装型D2PAK(TO-263-3)封装,具有良好的热性能和机械强度,便于自动化生产并优化PCB空间布局。

该芯片的核心架构基于优化的肖特基势垒技术,其核心在于金属-半导体结,相较于传统的PN结整流二极管,能够实现更低的导通压降和更快的开关速度。这种结构特性使其在正向导通时功耗显著降低,同时其快速恢复特性有效减少了开关过程中的反向恢复电荷和相关的开关损耗。其100V的最大反向重复峰值电压8A的平均正向整流电流能力,为设计提供了宽裕的电压和电流裕量。

在功能表现上,STPS8H100G在8A正向电流下的典型正向压降仅为710mV,这一低Vf值直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率,尤其在高电流应用中优势明显。其反向漏电流在100V反向电压下典型值仅为4.5A,体现了优异的阻断特性。作为一款快速恢复肖特基二极管,其恢复时间短,有助于降低高频开关电源(如SMPS)中的电磁干扰(EMI)并提升整体能效。用户可通过ST授权代理获取完整的技术支持和供应链服务。

在接口与参数方面,该器件设计简洁,主要电气参数明确。除了前述的电压电流额定值,其快速恢复特性(≤500ns)使其适用于对开关速度有要求的场合。D2PAK封装自带金属散热片,可通过PCB敷铜区域有效散热,确保器件在高功率密度应用中稳定工作。虽然该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数仍对理解同类肖特基整流器选型具有重要参考价值。

其典型的应用场景包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、直流-直流转换器、极性保护电路以及电机驱动和逆变器中的续流二极管。在这些领域中,其低导通损耗、快速开关和良好的热管理能力,能够有效提升电源模块的功率密度和可靠性,是工业控制、通信基础设施和汽车电子等要求高效率和高稳健性系统中功率整流部分的经典选择之一。

  • 型号:STPS8H100G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 100V 8A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):8A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):710 mV @ 8 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:4.5 A @ 100 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
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STPS8H100G是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基整流二极管,采用D2PAK(TO-263-3)封装。该器件核心规格为100V最大反向电压与8A平均整流电流,其关键优势在于极低的正向导通压降,在8A电流下典型值仅为710mV,这直接带来了优异的导通损耗性能。

作为快速恢复型肖特基二极管,其开关速度快,有助于减少高频开关电源中的开关损耗和噪声。同时,其在100V下的反向漏电流极低(典型4.5A),确保了良好的反向阻断能力。这些特性使其非常适用于要求高效率和高功率密度的次级整流、DC-DC转换及续流保护等应用场景。

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