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STM32G474QET6TR的图片

STM32G474QET6TR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 128LQFP
原厂封装:封装:128-LQFP(14x14)
优势价格,STM32G474QET6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32G474QET6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32G474QET6TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32G4系列高性能微控制器。该器件基于ARM Cortex-M4F内核,运行频率高达170MHz,并集成了单精度浮点单元(FPU),为需要复杂数学运算和实时控制的应用提供了强大的处理能力。其32位架构与高效的指令集相结合,确保了在工业自动化、数字电源和电机控制等场景下的卓越性能与响应速度。

该芯片集成了丰富的模拟与数字外设资源,显著增强了系统集成度。其模拟前端包含多达42个通道的12位模数转换器(ADC)以及7个通道的12位数模转换器(DAC),能够高精度地处理多路传感器信号并生成精确的控制输出。数字外设方面,它提供了107个可编程I/O端口,支持包括CANbus、IC、SPI、UART/USART在内的多种通信接口,便于构建复杂的网络化系统。此外,芯片内置了DMA控制器、高级定时器(支持PWM)、看门狗定时器(WDT)以及欠压检测等关键功能模块,有效减轻了CPU负载并提升了系统可靠性。

在存储与电源管理方面,STM32G474QET6TR配备了512KB的闪存程序存储器128KB的SRAM,为大型应用程序代码和实时数据提供了充足的空间。其工作电压范围宽达1.71V至3.6V,并具备多种低功耗模式,使其既能适应由电池供电的便携设备,也能满足工业级设备的严苛要求。器件采用128引脚LQFP封装,以表面贴装形式供货,工作温度范围为-40°C至85°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关开发资源。

凭借其高性能内核、高精度模拟集成、丰富的连接选项以及稳健的工业级特性,STM32G474QET6TR非常适合于对实时性和精度要求极高的应用领域。典型应用包括高性能数字电源转换、伺服驱动器、高级电机控制(如无刷直流电机和永磁同步电机)、精密仪器仪表以及复杂的工业自动化控制系统。其高度集成的设计有助于工程师简化外围电路,缩短开发周期,并构建出更紧凑、更高效且成本优化的终端产品解决方案。

  • 型号:STM32G474QET6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:128-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 128LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4F
  • 内核规格:32-位
  • 速度:170MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SPI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:107
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:128K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 42x12b; D/A 7x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:128-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:128-LQFP
  • 想获取STM32G474QET6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32G474QET6TR是ST意法半导体STM32G4系列的一款32位高性能微控制器。该器件集成了运行频率高达170MHz的ARM Cortex-M4F内核(带FPU),并配备了512KB闪存和128KB SRAM,为处理复杂算法和实时任务提供了坚实的硬件基础。

其核心优势在于高度集成的混合信号处理能力,包括多达42通道的12位ADC和7通道的12位DAC,以及107个多功能I/O。广泛的连接接口(如CAN, IC, SPI, USART)和丰富的内置外设(DMA, 高级定时器,看门狗)使其能够轻松应对多传感器数据采集、精确模拟输出及复杂通信需求。器件工作电压范围为1.71V至3.6V,采用128-LQFP封装,工作温度达工业级-40°C至85°C,适用于要求高精度、高可靠性的嵌入式设计。

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