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STU7NF25

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 250V 8A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU7NF25的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU7NF25的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU7NF25是ST意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔I-PAK封装,专为在中等功率应用中实现高效率与高可靠性而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻(RDS(on))的平衡,通过先进的沟槽栅工艺,在保证高击穿电压的同时,显著降低了传导损耗,为开关电源和电机控制等应用提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其250V的漏源击穿电压(VDSS使其能够从容应对反激式拓扑中的电压应力。在25°C壳温下,连续漏极电流(ID)额定值高达8A,结合420mΩ(典型值@10V VGS, 4A ID)的低导通电阻,确保了在导通期间极低的功率耗散。其栅极驱动设计友好,栅极阈值电压(VGS(th))最大值为4V,而最大栅源电压(VGS)可承受±20V,提供了较宽的噪声容限和驱动灵活性。此外,较低的栅极电荷(Qg,最大值16nC @ 10V)和输入电容(Ciss,最大值500pF @ 25V)共同作用,有效降低了开关损耗,提升了高频开关性能。

在接口与热管理方面,STU7NF25采用标准的三引脚I-PAK通孔封装,便于在单面PCB上进行可靠的焊接和散热设计。其最大功率耗散能力为72W(壳温TC,结合宽泛的工作结温范围(-55°C 至 175°C),使其能够在苛刻的环境下稳定运行。对于需要批量采购和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取完整的规格书、样品以及应用设计指导。

得益于其优异的电气参数和稳健的封装,STU7NF25非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场景。其主要应用领域包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、DC-DC转换器,以及低压电机驱动、逆变器和电子镇流器等。在这些应用中,它能够有效提升系统整体能效,并保证长期运行的可靠性。

  • 型号:STU7NF25
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 250V 8A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):250 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):420 毫欧 @ 4A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):16 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):72W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STU7NF25是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用I-PAK通孔封装,核心优势在于其250V的漏源电压(VDSS8A的连续漏极电流(ID能力,为中等功率应用提供了坚实的电压与电流裕量。

其技术亮点在于实现了低导通损耗与快速开关特性的良好平衡。器件具备极低的导通电阻(RDS(on)以及优化的栅极电荷(Qg,这有助于降低系统的传导损耗和开关损耗,从而提升整体能效。宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)确保了其在各种环境条件下的稳定性和可靠性。

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