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2N2905A

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS PNP 60V 0.6A TO-39
原厂封装:封装:TO-39
优势价格,2N2905A的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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2N2905A的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

2N2905A是一款由ST意法半导体(STMicroelectronics)设计生产的PNP型双极性结型晶体管(BJT),采用经典的TO-39金属罐封装。该器件构建于成熟的硅平面工艺之上,其核心是一个由P型发射区、N型基区和P型集电区构成的垂直结构,这种架构确保了器件在放大和开关应用中的稳定性和可靠性。其内部结构经过优化,旨在提供良好的电流增益线性度和高频响应特性,同时金属封装也带来了优异的散热性能和机械强度。

该晶体管具备高达60V的集电极-发射极击穿电压,使其能够承受相对较高的反向电压,适用于多种电压环境。其最大集电极电流为600mA,结合在150mA,10V条件下最小直流电流增益(hFE)为100的特性,表明它在中等电流区间能提供稳定且充足的电流放大能力。其饱和压降低至1.6V(在Ic=500mA, Ib=50mA条件下),这意味着在深度饱和导通状态下,器件自身功耗较低,效率更高。此外,高达200MHz的过渡频率使其能够胜任中频信号放大任务,而集电极截止电流(ICBO)典型值仅为10nA,则体现了其优异的关断特性,漏电极小。

在电气接口与参数方面,2N2905A采用标准的三引脚通孔安装方式,便于在实验板或PCB上进行焊接和测试。其最大功耗为600mW,结合TO-39封装良好的热传导性,有助于在连续工作状态下将结温控制在最高175°C(TJ)的额定范围内。用户在设计驱动电路时,需特别注意其基极电流与集电极电流的匹配,以充分利用其高电流增益和低饱和压降的优势,确保开关速度或放大线性度达到预期。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取相关产品信息与库存状态。

凭借其稳健的电气规格,该器件在传统的模拟与数字电路中找到了广泛的应用场景。它常被用于中功率开关电路,例如继电器驱动、电机控制或LED阵列的开关;在线性放大领域,可作为音频前置放大、传感器信号调理等电路中的放大单元;此外,在电源管理模块中,也可用于构成线性稳压器的调整管或作为保护电路的一部分。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备维护、经典电路设计复现或对特定批次器件有长期可靠性要求的工业领域,它依然是一个被认可和使用的选择。

  • 型号:2N2905A
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-39
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS PNP 60V 0.6A TO-39
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):600 mA
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):60 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):1.6V @ 50mA,500mA
  • 电流 - 集电极截止(最大值):10nA(ICBO)
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):100 @ 150mA,10V
  • 功率 - 最大值:600 mW
  • 频率 - 跃迁:200MHz
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-205AD,TO-39-3 金属罐
  • 供应商器件封装:TO-39
  • 想获取2N2905A的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

2N2905A是ST意法半导体推出的一款PNP型双极性晶体管,采用TO-39金属罐封装。其核心电气参数定义了其在中等功率应用中的价值:60V的集电极-发射极击穿电压和600mA的最大集电极电流提供了宽裕的工作余量,而低至1.6V的饱和压降(@500mA)则确保了在开关状态下的高效能。

该器件在放大性能上表现稳定,其直流电流增益(hFE)在150mA,10V条件下最小值为100,配合200MHz的过渡频率,使其适用于要求一定带宽和增益的模拟信号处理。高达175°C的最大结温与600mW的功耗能力,结合通孔安装的TO-39封装,为其在各类环境下的可靠运行提供了保障。

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