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2N7002

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 200MA SOT23-3
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,2N7002的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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2N7002的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

2N7002是ST意法半导体推出的一款N沟道增强型功率MOSFET,采用其成熟的STripFET工艺技术制造。该器件采用紧凑的SOT-23-3表面贴装封装,集成了高性能的垂直沟道结构,其核心在于通过优化的单元设计和制造工艺,在极小的芯片面积内实现了对电流和电压的有效控制。这种架构确保了器件在开关过程中具有快速的响应速度和较低的内部损耗,为高效的能量控制提供了基础。

该MOSFET具备60V的漏源击穿电压(Vdss)200mA的连续漏极电流(Id)能力,使其能够耐受一定的电压冲击并处理中小功率负载。其导通特性尤为突出,在10V栅源驱动电压(Vgs)下,导通电阻(RdsOn)典型值较低,这直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生。同时,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为3V,与标准逻辑电平兼容,便于由微控制器或逻辑电路直接驱动。极低的栅极电荷(Qg,最大值2nC @ 5V)和输入电容(Ciss,最大值43pF @ 25V)是其另一关键优势,这意味着在开关切换时所需的驱动能量极小,能够实现极高的开关频率和极快的开关速度,显著降低开关损耗并提升系统整体效率。

在接口与参数方面,2N7002提供了宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C结温),确保了其在苛刻环境下的可靠性。其最大栅源电压(Vgs)为±18V,提供了充足的驱动安全裕量。尽管该产品目前已处于停产状态,但其稳定的性能和广泛的应用验证使其在存量设计和特定领域仍具参考价值。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以咨询专业的ST芯片代理以获取替代方案或库存信息。

凭借其小尺寸、低驱动需求和高开关性能,这款MOSFET非常适合空间受限且对效率有要求的应用场景。它常见于便携式设备的电源管理模块中,用于实现负载开关、DC-DC转换器中的同步整流或功率路径选择。在工业控制领域,它可用于驱动小型继电器、螺线管或作为信号线路的开关。此外,在消费电子、通信模块及汽车电子(如车身控制模块中的低边开关)等需要高效、快速开关控制的场合,2N7002都能提供可靠的解决方案。

  • 型号:2N7002
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 200MA SOT23-3
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):200mA(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):5 欧姆 @ 500mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):2 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±18V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):43 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):350mW(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 想获取2N7002的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

2N7002是ST意法半导体生产的一款N沟道MOSFET,隶属于STripFET产品系列,采用SOT-23-3表面贴装封装。该器件核心参数包括60V漏源电压(Vdss)和200mA连续漏极电流(Id),适用于中小功率开关应用。

其技术亮点在于优异的开关特性:极低的栅极电荷(最大2nC @ 5V)和输入电容(最大43pF @ 25V)确保了高速开关与低驱动损耗;10V驱动电压下的低导通电阻有助于减少导通状态下的功率耗散。器件兼容逻辑电平驱动(Vgs(th)最大3V),工作温度范围宽达-55°C至150°C(TJ),具备良好的环境适应性。

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