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74LVX3245TTR的图片

74LVX3245TTR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC XLTR VL BIDIR 24-TSSOP
原厂封装:封装:24-TSSOP
优势价格,74LVX3245TTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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74LVX3245TTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

74LVX3245TTR是ST意法半导体推出的一款高性能、双向8位电压电平转换器,属于其74LVX系列逻辑器件。该芯片采用先进的CMOS工艺设计,核心架构围绕一个集成的双向收发器构建,内部集成了方向控制逻辑和输出使能控制。其设计核心在于通过单一芯片实现两个独立电压域(VCCA与VCCB)之间的无缝、双向数据通信,内部集成了必要的电压比较和驱动电路,确保信号在跨越不同电压电平时,其逻辑高电平和低电平阈值都能被正确识别和转换,从而保障了数据传输的完整性和可靠性。

该器件的一个显著功能特点是其完全双向的8位数据通道,数据传输方向由一个独立的方向控制引脚(DIR)全局控制,简化了系统设计。同时,输出使能引脚(OE#)提供了三态输出功能,当被置为无效时,所有I/O端口均呈现高阻抗状态,这使得该芯片可以轻松地挂载在共享数据总线上,避免总线冲突。其非反相的信号传输特性确保了数据逻辑的一致性,无需在软件或硬件层面进行额外的逻辑校正。值得注意的是,作为一款已停产的产品,其设计成熟稳定,在存量系统和特定应用中仍具有重要价值,用户可通过ST授权代理渠道获取库存或替代方案咨询。

在接口与电气参数方面,74LVX3245TTR定义了清晰的双电源电压域:VCCA端支持2.7V至3.6V的低压逻辑(如3.3V LVCMOS),而VCCB端则支持4.5V至5.5V的较高电压逻辑(如5V TTL/CMOS)。这种宽范围的电压兼容性使其成为连接3.3V与5V系统的理想桥梁。芯片采用表面贴装型的24引脚TSSOP封装,封装宽度为4.40mm,适合高密度PCB板布局。其工作温度范围覆盖-55°C至125°C的工业级标准,确保了在苛刻环境下的稳定运行。尽管数据手册中未明确标注最大数据速率,但其基于LVX技术的设计通常能支持数十MHz级别的数据传输,满足多数微处理器、存储器和外设之间的接口需求。

鉴于其特性,74LVX3245TTR广泛应用于需要混合电压逻辑协同工作的电子系统中。典型应用场景包括连接不同工作电压的微控制器(MCU)与外围设备,例如在3.3V的现代MCU与遗留的5V SRAM、Flash存储器、LCD模块或标准数字传感器之间充当电平转换缓冲器。它也常用于通信总线(如并行数据总线)的电压适配,以及任何存在3V与5V逻辑子系统互连的场合,例如工业控制模块、网络设备和测试测量仪器中的板级信号调理。其双向和三态特性使其在总线架构中尤为高效。

  • 型号:74LVX3245TTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:24-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 24-TSSOP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:8
  • 电压 - VCCA:2.7 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:4.5 V ~ 5.5 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:三态,非反相
  • 数据速率:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:24-TSSOP
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74LVX3245TTR是ST意法半导体生产的一款双向8位电压电平转换器IC,封装形式为24-TSSOP。该器件核心功能是在2.7V~3.6V(VCCA)与4.5V~5.5V(VCCB)两个独立电压域之间,提供8个通道的全双向、非反相信号转换,有效解决了混合电压系统(如3.3V与5V逻辑)的互连问题。

其设计集成了方向控制(DIR)和输出使能(OE#)引脚,支持三态输出,便于直接接入共享数据总线。器件工作温度范围为-55°C至125°C,具备工业级可靠性。作为74LVX系列的一员,它提供了稳定成熟的电平转换解决方案,适用于需要连接不同电压逻辑的微处理器、存储器及各类数字外设的接口设计。

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