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BAL-CC25-01D3

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射频和无线 > 巴伦转换器 ,平衡-不平衡转换器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:BALUN 2.379GHZ-2.507GHZ 4UFBGA
原厂封装:封装:
优势价格,BAL-CC25-01D3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BAL-CC25-01D3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BAL-CC25-01D3是ST意法半导体推出的一款高性能平衡-不平衡转换器(BALUN),专为2.4GHz ISM频段无线通信系统设计。该器件采用先进的集成无源器件(IPD)工艺制造,其核心架构旨在实现单端(不平衡)信号与差分(平衡)信号之间的高效、低损耗转换。通过内部精密的LC网络布局和优化的传输线设计,芯片在紧凑的物理尺寸内实现了优异的阻抗匹配与信号完整性,为射频前端电路提供了关键的接口转换功能。

该芯片在2.379GHz至2.507GHz的工作频段内表现出卓越的性能。最大插入损耗仅为0.66dB,这意味着信号通过器件时的功率衰减被控制在极低水平,有助于提升整个射频链路的效率和通信距离。同时,最小回波损耗达到19dB,表明其端口阻抗匹配非常良好,能有效抑制因阻抗失配导致的信号反射,从而改善系统的电压驻波比(VSWR)并降低对前级电路的干扰。其相位差特性经过精心调校,确保了差分信号对之间的幅度与相位平衡,这对于依赖差分架构的射频集成电路(如蓝牙、Zigbee芯片)的共模抑制和抗干扰能力至关重要。

在接口与参数方面,BAL-CC25-01D3设计为标准50欧姆不平衡输入阻抗,与常见的射频传输线及测试设备直接兼容,简化了系统设计。其平衡端则针对典型射频IC的差分输入进行优化。器件采用微型4引脚UFBGA(晶圆级芯片尺寸球栅阵列)封装,封装底部为FCBGA结构,这种封装形式不仅提供了优异的电气性能和热特性,还极大地节省了PCB板空间,非常适合高密度集成设计。用户可以通过官方授权的ST代理获取完整的设计支持、样品及批量供货。

该转换器的典型应用场景集中于物联网(IoT)、消费电子及工业无线控制领域。它非常适合作为蓝牙(特别是BLE 5.x)、Zigbee 3.0、Thread以及专有2.4GHz协议栈射频前端的匹配网络核心元件。在设计中集成此BALUN,可以显著简化天线接口电路,省去多个分立电感和电容,降低BOM成本和设计复杂度,同时提升射频性能的一致性与可靠性,是追求小型化、高性能无线模块和终端产品的理想选择。

  • 型号:BAL-CC25-01D3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:射频和无线 > 巴伦转换器 ,平衡-不平衡转换器
  • 描述:BALUN 2.379GHZ-2.507GHZ 4UFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 频率范围:2.379GHz ~ 2.507GHz
  • 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / - 欧姆
  • 相位差:14°
  • 插损(最大值):0.66dB
  • 回波损耗(最小值):19dB
  • 封装/外壳:4-UFBGA,FCBGA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 想获取BAL-CC25-01D3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BAL-CC25-01D3是ST意法半导体生产的一款微型化平衡-不平衡转换器,工作频率覆盖2.379GHz至2.507GHz,专为优化2.4GHz ISM频段无线连接性能而设计。

该器件核心优势在于其极低的信号损耗与出色的阻抗匹配能力,其最大插入损耗仅为0.66dB,最小回波损耗达19dB,能有效保障射频链路的功率传输效率与信号完整性。采用4-UFBGA超小型封装,为高密度PCB设计节省宝贵空间,是蓝牙、Zigbee等无线模块实现高性能、小型化射频前端设计的优选解决方案。

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