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BALF-CC25-02D3

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射频和无线 > 巴伦转换器 ,平衡-不平衡转换器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:BALUN 2.4GHZ-2.5GHZ 50/50 4WFBGA
原厂封装:封装:
优势价格,BALF-CC25-02D3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BALF-CC25-02D3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BALF-CC25-02D3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能平衡-不平衡转换器(Balun),专为2.4GHz至2.5GHz ISM频段的无线通信应用而优化设计。该器件采用先进的集成无源器件(IPD)工艺制造,在极小的封装内实现了优异的射频性能与高可靠性,旨在简化射频前端设计,提升系统整体效率。

其核心架构基于多层薄膜技术,将复杂的LC匹配网络高度集成。该设计实现了单端50欧姆端口与差分50欧姆端口之间的高效转换,同时提供了出色的共模抑制能力。这种架构不仅有效抑制了由走线不对称或外部干扰引入的共模噪声,还为后级功率放大器或低噪声放大器提供了更纯净、更平衡的差分信号,从而显著提升收发信机的线性度和灵敏度。相位不平衡度典型值仅为7°,确保了信号在转换过程中幅相特性的一致性,这对于采用高阶调制方式(如OFDM)的现代无线标准至关重要。

在功能特性方面,该Balun在2.4GHz~2.5GHz全频段内表现出色。最大插入损耗低至1.6dB,这意味着信号在通过器件时功率损失极小,有助于延长无线设备的传输距离或降低发射功耗。其阻抗匹配针对50欧姆系统进行了精确调校,非平衡端与平衡端阻抗均为50欧姆,能够与多数标准射频芯片和天线实现无缝对接,极大减少了外围匹配元件的数量,简化了PCB布局与调试工作。通过专业的ST芯片代理渠道,工程师可以便捷地获取该器件及其完整的设计支持资料。

器件采用紧凑的4焊球晶圆级芯片尺寸封装(4-WFBGA,FCBGA),尺寸仅为0.86mm x 0.86mm x 0.5mm。这种超小型封装非常适合空间受限的便携式和可穿戴设备。其接口设计简洁,便于集成到微带线或共面波导传输线中。优异的ESD防护能力和宽泛的工作温度范围,保证了其在严苛环境下的稳定运行。

基于上述技术特点,BALF-CC25-02D3是蓝牙(Bluetooth)、蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee、Thread以及专有2.4GHz协议的理想前端匹配解决方案。它广泛应用于物联网(IoT)传感器节点、智能家居控制器、无线键盘/鼠标、可穿戴健康监测设备、工业无线遥控器等产品中,帮助设计工程师在缩小产品尺寸、降低物料成本的同时,获得专业级的射频性能。

  • 型号:BALF-CC25-02D3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:射频和无线 > 巴伦转换器 ,平衡-不平衡转换器
  • 描述:BALUN 2.4GHZ-2.5GHZ 50/50 4WFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz
  • 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 50 欧姆
  • 相位差:7°
  • 插损(最大值):1.6dB
  • 回波损耗(最小值):-
  • 封装/外壳:4-WFBGA,FCBGA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 想获取BALF-CC25-02D3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BALF-CC25-02D3是ST意法半导体生产的一款微型化平衡-不平衡转换器,工作频率覆盖2.4GHz至2.5GHz的通用ISM频段。该器件专为简化2.4GHz无线系统的射频前端设计而优化,其核心价值在于以极小的尺寸提供高效的信号转换与阻抗匹配功能。

器件在目标频段内表现出低损耗特性,最大插入损耗仅为1.6dB,有效保留了信号强度。其设计确保了单端50欧姆与差分50欧姆端口之间的精确转换,相位不平衡度低至7°,为差分输入/输出的射频收发芯片提供了优异的共模抑制和信号完整性。采用4-WFBGA超小型封装,尺寸不足1平方毫米,极大地节省了PCB空间,非常适合对尺寸有严苛要求的现代便携式与物联网设备应用。

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