BAS70-09P6FILM

作为一款由ST意法半导体设计生产的表面贴装型肖特基二极管阵列，BAS70-09P6FILM采用了紧凑的SOT-666（亦称SOT-563）封装，其内部集成了两个独立的肖特基二极管单元。这种双独立式架构为电路设计提供了高度的灵活性，允许工程师将两个二极管单元分别用于不同的信号路径或保护回路，从而在极小的PCB占板面积内实现更复杂的电路功能集成，尤其适合空间受限的便携式和微型化电子设备。

该器件的核心优势在于其肖特基结特性，相较于普通PN结二极管，它具有更低的正向压降和更快的开关速度。在15mA的测试条件下，其正向压降（Vf）典型值仅为1V，这有助于降低系统在低电流工作状态下的功耗损耗。其工作速度适用于小信号处理（≤200mA）场景，能够满足大多数高速开关和信号调理电路的需求。虽然该器件目前已处于停产状态，但通过正规的ST代理渠道，客户仍可能获取库存或替代方案的技术支持。

在电气参数方面，BAS70-09P6FILM展现了可靠的性能。其最大直流反向电压（Vr）达到70V，为低压电路提供了充裕的耐压裕量。每个二极管的平均整流电流（Io）为70mA，足以应对多种小功率整流和钳位应用。在高达70V的反向电压下，其反向泄漏电流典型值控制在10A的极低水平，体现了良好的反向阻断特性。此外，其结温最高可承受150°C，确保了在宽温度范围内的稳定工作。

基于上述特性，该器件非常适合应用于需要高效率、快速响应和小型封装的领域。典型应用包括高速数据线路的钳位保护、射频信号检波、低压差整流以及作为逻辑电路中的电平转换或隔离元件。其SOT-666表面贴装封装完全兼容自动化贴片生产工艺，能够有效提升大规模制造的效率和可靠性。

• 型号:BAS70-09P6FILM
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SOT-666
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARR SCHOTT 70V 70MA SOT666
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管配置:2 个独立式
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:70 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:70mA（DC）
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1 V @ 15 mA
• 速度:小信号 =\< 200mA（Io），任意速度
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 70 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:SOT-563，SOT-666
• 供应商器件封装:SOT-666
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BAS70-09P6FILM是ST意法半导体推出的一款采用SOT-666封装的表面贴装肖特基二极管阵列。其内部包含两个独立的二极管单元，每个单元可提供70V的最大反向耐压和70mA的平均整流电流，在15mA电流下的正向压降仅为1V，具备低功耗和快速开关的特性。

该器件专为空间受限的高密度PCB设计而优化，其紧凑的封装和双独立结构为电路布局提供了高度灵活性。其主要适用于小信号处理、高速钳位、低压整流及信号调理等对效率和尺寸有严格要求的应用场景。