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STM32MP157CAB3的图片

STM32MP157CAB3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
原厂封装:封装:354-LFBGA(16x16)
优势价格,STM32MP157CAB3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157CAB3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP157CAB3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器,采用创新的异构多核架构。该芯片集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率高达650MHz,以及一个运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器。这种设计巧妙地平衡了高性能计算与实时控制任务的需求,A7内核负责运行复杂的操作系统(如Linux)和用户界面,而M4内核则专注于处理低延迟的实时任务,两者通过内部高速总线协同工作,实现了能效与性能的优化组合。

在功能层面,该处理器提供了丰富的多媒体与连接能力。它内置了图形加速单元,能够流畅驱动高清显示界面,并支持LCD控制器和HDMI-CEC接口,便于开发人机交互(HMI)应用。网络连接方面,集成了10/100Mbps以太网和千兆以太网(GbE)控制器,满足工业通信需求。其USB接口配置灵活,包含2个USB 2.0主机接口和3个支持OTG功能并集成PHY的USB 2.0接口,极大简化了外设扩展设计。内存系统支持主流的DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3存储器,为系统运行提供了充足的带宽和灵活性。

该器件在工业级可靠性方面表现出色,其I/O电压支持2.5V和3.3V,工作温度范围宽达-40°C至125°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。安全是嵌入式系统的重要考量,STM32MP157CAB3集成了基于ARM TrustZone技术的硬件安全模块,为敏感数据和代码执行提供了隔离保护,增强了系统的整体安全性。其采用354引脚LFBGA封装,以托盘形式供货,适合自动化贴片生产。对于需要获取官方技术支持和正品保障的开发者,建议通过ST授权代理进行采购。

综合其强大的处理能力、丰富的外设集成和工业级的鲁棒性,STM32MP157CAB3非常适用于对性能和可靠性有双重要求的领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、网关和HMI设备,物联网领域的智能边缘计算网关,以及需要复杂图形界面的消费电子或医疗设备。其异构架构使得开发者能够在一个芯片平台上同时部署高层次的应用程序和确定性的实时控制逻辑,有效简化了系统设计,降低了整体成本。

  • 型号:STM32MP157CAB3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:354-LFBGA(16x16)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:354-LFBGA
  • 供应商器件封装:354-LFBGA(16x16)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP157CAB3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP157CAB3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能异构微处理器。其核心架构整合了双核ARM Cortex-A7应用处理器(主频650MHz)与一个ARM Cortex-M4实时协处理器(主频209MHz),实现了高性能计算与硬实时控制的完美协同,适用于运行Linux等复杂操作系统并同时处理实时任务的应用场景。

该处理器配备了强大的外设集,包括图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、千兆以太网以及多个USB 2.0主机和OTG接口,支持DDR3/LPDDR2/3等多种内存。其设计注重工业适用性与安全性,提供-40°C至125°C的宽温工作范围,并集成ARM TrustZone硬件安全特性。采用354-LFBGA封装,为工业自动化、物联网网关及高端人机界面设备提供了高集成度的核心解决方案。

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