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STW70N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 68A TO247
原厂封装:封装:TO-247
优势价格,STW70N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW70N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW70N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高阻断电压与低导通损耗之间的卓越平衡,其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on))和栅极电荷(Qg),从而提升了整体能效和开关性能。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,确保了在高压应用中的可靠性与安全性。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(Id)可达68A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻在典型工作条件下(Vgs=10V, Id=34A)最大仅为40毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗和发热,对于提升系统效率至关重要。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在118nC(@10V),结合±25V的最大栅源电压容限,有助于设计简洁高效的驱动电路,并实现快速的开关切换,减少开关过程中的能量损失。

在封装与接口方面,STW70N60M2采用工业标准的TO-247通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,其最大功率耗散能力为450W(Tc)。该封装形式便于安装散热器,以满足高功率应用下的热管理需求。其工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适应严苛的环境条件。输入电容(Ciss)等参数经过优化,有助于抑制高频开关下的振荡问题。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息、样品及采购服务。

凭借其高性能指标,这款器件非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路和DC-DC变换器、不间断电源(UPS)、电机驱动与变频器、电焊机以及太阳能逆变器等新能源设备。在这些领域中,STW70N60M2能够有效降低系统能耗,提升功率密度,并保障长期运行的稳定性。

  • 型号:STW70N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 68A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):68A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):40 毫欧 @ 34A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):118 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5200 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):450W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW70N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II Plus产品系列。该器件采用TO-247封装,核心优势在于其600V的漏源电压(Vdss)与高达68A的连续漏极电流处理能力,为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于极低的导通电阻(最大40mΩ @ 10V, 34A)与优化的栅极电荷(最大118nC @ 10V),这一组合显著降低了导通与开关损耗,从而提升了整体能效和开关速度。此外,器件支持高达450W的功率耗散,工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在 demanding 应用环境下的可靠性与鲁棒性。

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