BAT30SWFILM

BAT30SWFILM是ST意法半导体推出的一款采用SOT-323（SC-70）表面贴装封装的肖特基二极管阵列。该器件内部集成了一对串联配置的肖特基二极管，这种紧凑的阵列化设计有效节省了PCB空间，简化了电路布局，特别适用于高密度安装的现代电子设备。其核心基于肖特基势垒技术，利用金属-半导体结替代传统的PN结，从而实现了极低的正向压降和超快的开关速度。

该芯片的核心优势在于其卓越的电气性能。其正向压降（Vf）在300mA的直流电流下典型值仅为530mV，显著低于普通硅二极管，这有助于降低导通损耗，提升系统能效。同时，它具备快速恢复特性，恢复时间小于500纳秒，能够有效抑制开关过程中的电压尖峰和振铃现象，确保高频开关电路的稳定性和可靠性。其反向工作电压最高可达30V，反向漏电流在30V反向电压下控制在极低的5A水平，展现了出色的反向阻断能力。高达150°C的最大结温使其能够在宽温度范围内稳定工作，鲁棒性良好。

在接口与参数方面，BAT30SWFILM的每只二极管可承受300mA的平均整流电流，满足多数信号处理和中小功率整流需求。其小巧的SOT-323封装符合主流的表面贴装工艺要求，便于自动化生产。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的设计项目，通过ST一级代理进行采购是确保产品正品性和供货稳定的重要途径。

凭借低Vf、快速度和小尺寸的特点，BAT30SWFILM非常适合应用于空间受限且对效率敏感的场合。典型应用包括便携式设备的电源极性保护、DC-DC转换器中的续流或整流电路、高频信号检波与钳位，以及作为逻辑电路中的电平转换元件。它在需要高效率、快速响应的开关电源、射频模块及各类消费电子产品的板级设计中，都能发挥关键作用。

• 型号:BAT30SWFILM
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SOT-323
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARR SCHOT 30V 300MA SOT323
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对串行连接
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:30 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:300mA（DC）
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):530 mV @ 300 mA
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 30 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:SC-70，SOT-323
• 供应商器件封装:SOT-323
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BAT30SWFILM是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列，内部采用1对串联配置。该器件在30V的最大反向电压下，每只二极管可提供300mA的直流整流能力，其核心优势在于极低的导通损耗与快速的开关响应。

其技术亮点包括：在300mA电流下正向压降仅为530mV，显著提升了能效；具备快速恢复特性（≤500ns），有效支持高频开关操作；同时在30V反向电压下的漏电流低至5A。紧凑的SOT-323封装和高达150°C的结温，使其成为高密度、高效率电路设计的理想选择。